公开(公告)号：CN117817183B

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202410251694.X

申请日：2024-03-06

申请人： 上海锡喜材料科技有限公司

发明人： 吴斌 ,  顾明

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K35/40

摘要： 本发明涉及一种IC功率器件无铅无药芯软焊丝的配方、制备方法，属于芯片粘接材料制造行业技术领域。本发明材料配方组成如下：Sn/Sb‑石墨烯混合纳米颗粒70~75%，Cu‑Ag核壳颗粒25~30%，稀土元素La，Ce，Pr中的至少一种，稀土元素含量为0~1%，以及微量元素Ga，Ge，P中的至少一种，微量元素含量为0~1%。本发明在Sn/Sb合金中加入石墨烯制得Sn/Sb‑石墨烯纳米混合颗粒，提高了最终产物的韧性，使得制得的产物不易变形；本发明使用Cu‑Ag核壳颗粒，在Cu粉表面镀Ag形成铜银双金属粉,既提高了Cu粉的抗氧化性能又保留了Cu粉优良的物理化学特性，有效降低了本发明的成本；本发明加入了镧系稀土金属，有效提高了制得产物的润湿性，减少了BLT(Bond Level Thickness）的变化范围。

公开(公告)号：CN117817183A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202410251694.X

申请日：2024-03-06

申请人： 上海锡喜材料科技有限公司

发明人： 吴斌 ,  顾明

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K35/40

摘要： 本发明涉及一种IC功率器件无铅无药芯软焊丝的配方、制备方法，属于芯片粘接材料制造行业技术领域。本发明材料配方组成如下：Sn/Sb‑石墨烯混合纳米颗粒70~75%，Cu‑Ag核壳颗粒25~30%，稀土元素La，Ce，Pr中的至少一种，稀土元素含量为0~1%，以及微量元素Ga，Ge，P中的至少一种，微量元素含量为0~1%。本发明在Sn/Sb合金中加入石墨烯制得Sn/Sb‑石墨烯纳米混合颗粒，提高了最终产物的韧性，使得制得的产物不易变形；本发明使用Cu‑Ag核壳颗粒，在Cu粉表面镀Ag形成铜银双金属粉,既提高了Cu粉的抗氧化性能又保留了Cu粉优良的物理化学特性，有效降低了本发明的成本；本发明加入了镧系稀土金属，有效提高了制得产物的润湿性，减少了BLT(Bond Level Thickness）的变化范围。