一种低介电玻纤增强PC发泡材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN114395236A

    公开(公告)日:2022-04-26

    申请号:CN202111580900.4

    申请日:2021-12-22

    Abstract: 本发明涉及高分子材料领域,具体是一种低介电玻纤增强PC发泡材料,是由以下成分按如下重量份组成:低介电玻纤增强PC材料100份,发泡剂1.5‑2.5份,发泡助剂0.2‑0.4份;所述的低介电玻纤增强PC材料由以下成分按如下重量份组成:PC树脂65‑98份,玻纤1‑30份,增韧剂1‑5份,抗氧剂0.1‑1份,润滑剂0.1‑1份。本发明还提供这种低介电玻纤增强PC发泡材料的制备方法。本发明通过制备发泡度为40~60%的发泡材料,并且选用低介电常数玻纤来有效降低材料的介电常数,同时通过玻纤的添加弥补了因为材料发泡对强度下降的影响。

    一种与聚氨酯粘结强度优异的超高耐热ABS材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN112662085A

    公开(公告)日:2021-04-16

    申请号:CN202011489449.0

    申请日:2020-12-16

    Abstract: 本发明涉及高分子材料领域,具体是一种与聚氨酯泡沫材料粘结强度优异的超高耐热ABS材料,由以下成分按如下重量份组成:ABS树脂20‑40份,SAN树脂50‑70份,SMA树脂1‑10份,聚氨酯1‑10份,浮石0.1‑5份,抗氧剂0.1‑1份,润滑剂0.1‑1份。本发明还提供这种与聚氨酯粘结强度优异的超高耐热ABS材料的制备方法。本发明通过添加浮石,一方面提高了接触面的有效表面积,另一方面,在挤出共混过程中,含有聚氨酯成分的ABS树脂能进入浮石孔隙中,在与聚氨酯做发泡粘结的时候,聚氨酯发泡材料也会进入孔隙中或与孔隙中的材料进行粘结,进一步提升了材料粘结强度。

Patent Agency Ranking