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公开(公告)号：CN112888744B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN201980068470.2
申请日：2019-10-08
申请人： 东丽株式会社
IPC分类号： C08L67/02 , B29C64/153 , B29C64/314 , B33Y10/00 , B33Y40/00 , B33Y70/10 , C08K3/013 , C08L69/00
摘要： 本发明提供一种粉粒体混合物，其是包含聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂的粉粒体混合物，其特征在于，平均粒径大于1μm且为100μm以下，均匀度为4以下，熔点超过220℃，并且熔点与结晶温度之差为60℃以上。本发明还提供一种粉粒体组合物，其特征在于，相对于该粉粒体混合物100重量份，以0.1～5重量份的比例包含平均粒径20～500nm的无机微粒。本发明以良好的效率提供适合作为用于利用粉末烧结法3D打印机制作三维造型物的材料粉末的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂粉粒体。
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公开(公告)号：CN107406662A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680016322.2
申请日：2016-04-27
申请人： 东丽株式会社
CPC分类号： C08G63/183 , C08J3/203 , C08K3/00 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K3/30 , C08K3/36 , C08K3/40 , C08K2003/2227 , C08K2003/2296 , C08K2003/3045 , C08K2201/003 , C08L67/00
摘要： 本发明效率良好地提供平均粒径小，粉体流动性优异并且成型后的强度高的聚酯树脂粉粒体混合物。一种聚酯树脂粉粒体混合物，其相对于平均粒径超过1μm且为100μm以下、均匀度为4以下的聚酯树脂粉粒体100重量份，配合有平均粒径为20～500nm的二氧化硅微粒0.1～5重量份。
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公开(公告)号：CN117642274A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202280048983.9
申请日：2022-07-14
申请人： 东丽株式会社
IPC分类号： B29C64/153 , B33Y70/10 , C08K3/013 , B29C64/314 , B29C64/165 , B33Y80/00 , B33Y10/00 , C08L77/00 , C08G69/00
摘要： 本发明提供一种粉末组合物、使用该粉末组合物并通过粉末床熔合方式制造三维造型物的方法、以及三维造型物。所述粉末组合物包含聚酰胺粉末(A)和无机增强材料(B)，聚酰胺粉末(A)的D50粒径为1μm以上且100μm以下，并且球形度为80以上且100以下，无机增强材料(B)的平均长轴直径为3μm以上且300μm以下，并且平均长轴直径/平均短轴直径为1以上且15以下，相对于粉末组合物的总重量，包含5重量％以上且60重量％以下的无机增强材料(B)。通过形成包含特定的聚酰胺粉末和无机增强材料的粉末组合物，从而具有高流动性，并且回收使用时也可保持良好的流动性，将该粉末组合物应用于三维造型时，可以得到兼具表面平滑性和高弹性模量的造型物。
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公开(公告)号：CN108368275B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201780004223.7
申请日：2017-01-17
申请人： 东丽株式会社
IPC分类号： C08J3/12 , B29C64/153 , B33Y10/00 , B33Y70/00 , C08K3/013 , C08K3/36 , C08K7/18 , C08L81/02 , B29K81/00
摘要： 一种聚芳撑硫醚树脂粉粒体，其特征在于，平均粒径超过1μm且为100μm以下，均匀度为4以下，在温度300℃、剪切速度1216sec‑1的条件下测定的熔融粘度为150Pa·s以上且500Pa·s以下，再结晶温度为150～210℃，所述再结晶温度的定义是：使用差示扫描量热仪以20℃/分钟从340℃降温至50℃的情况下的、结晶化时的放热峰的顶点温度。本发明能够高效率地提供适合用作通过粉末烧结法三维打印机来制作三维造型物的材料粉末的聚芳撑硫醚树脂粉粒体。
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公开(公告)号：CN105612218B
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201580002098.7
申请日：2015-02-13
申请人： 东丽株式会社
CPC分类号： C08J3/12 , C08J2381/04 , C08K3/36 , C08K2201/011 , C09D181/04 , C08L81/02
摘要： 本发明效率良好地提供一种平均粒径小，粉体流动性优异并且压缩度低的聚芳撑硫醚树脂粉粒体组合物。一种聚芳撑硫醚树脂粉粒体组合物，在平均粒径超过1μm且100μm以下、均匀度为4以下的聚芳撑硫醚树脂粉粒体100重量份中配合有平均粒径20nm以上500nm以下的无机微粒0.1～5重量份。
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公开(公告)号：CN116887972A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202280016643.8
申请日：2022-02-22
申请人： 东丽株式会社
IPC分类号： B29C64/153
摘要： 本发明涉及聚合物粉末及其制造方法、以及使用了该聚合物粉末的采用粉末床熔融结合方式的3维造型物的制造方法，所述聚合物粉末的特征在于，是由聚酰胺制成的聚合物粉末，在差示扫描量热测定中获得的熔点为190℃以上，在差示扫描量热测定中获得的熔点与熔融开始温度之差小于30℃，D50粒径为1μm以上且100μm以下。对于本发明的聚合物粉末，即使在大型的造型装置中，激光非照射部的粉末的形态也可以保持。此外，可以提供在使用该聚合物粉末而制成了造型物时翘曲小的造型物。
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公开(公告)号：CN112888744A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201980068470.2
申请日：2019-10-08
申请人： 东丽株式会社
IPC分类号： C08L67/02 , B29C64/153 , B29C64/314 , B33Y10/00 , B33Y40/00 , B33Y70/10 , C08K3/013 , C08L69/00
摘要： 本发明提供一种粉粒体混合物，其是包含聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂的粉粒体混合物，其特征在于，平均粒径大于1μm且为100μm以下，均匀度为4以下，熔点超过220℃，并且熔点与结晶温度之差为60℃以上。本发明还提供一种粉粒体组合物，其特征在于，相对于该粉粒体混合物100重量份，以0.1～5重量份的比例包含平均粒径20～500nm的无机微粒。本发明以良好的效率提供适合作为用于利用粉末烧结法3D打印机制作三维造型物的材料粉末的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂粉粒体。
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公开(公告)号：CN109689788B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201780053709.X
申请日：2017-10-13
申请人： 东丽株式会社
摘要： 本发明的课题是可以获得兼有耐热性和高韧性的三维造型物的3D打印机用聚芳撑硫醚树脂粉粒体混合物。一种聚芳撑硫醚树脂粉粒体混合物，其特征在于，相对于聚芳撑硫醚树脂粉粒体100重量份，包含氟树脂粉粒体5～25重量份，粉粒体混合物的平均粒径超过1μm且为100μm以下，休止角为43度以下，并且均匀度为4以下。
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公开(公告)号：CN105612218A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201580002098.7
申请日：2015-02-13
申请人： 东丽株式会社
CPC分类号： C08J3/12 , C08J2381/04 , C08K3/36 , C08K2201/011 , C09D181/04 , C08L81/02
摘要： 本发明效率良好地提供一种平均粒径小，粉体流动性优异并且压缩度低的聚芳撑硫醚树脂粉粒体组合物。一种聚芳撑硫醚树脂粉粒体组合物，在平均粒径超过1μm且100μm以下、均匀度为4以下的聚芳撑硫醚树脂粉粒体100重量份中配合有平均粒径20nm以上500nm以下的无机微粒0.1～5重量份。
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