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公开(公告)号：CN116029312A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211681050.1
申请日：2022-12-27
申请人： 东信和平科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种卡片检测装置，包括底座、盖板、读卡器和检测夹机，底座上设有卡座，卡座的上表面设有用于限位卡片的限位槽；盖板上设有多根探针，盖板通过第一铰轴铰接在卡座上，盖板用于扣在卡座上以使探针抵在限位槽内的卡片；读卡器设于卡座上，读卡器的触点通过导线与探针电性连接，检测机与读卡器电性连接。掀起盖板后可方便快捷地将卡片置于限位槽和从限位槽取出卡片，可避免卡片以及卡片上的芯片被划伤，保持卡片表面的完好。
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公开(公告)号：CN219095340U
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202223472633.1
申请日：2022-12-23
申请人： 东信和平科技股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种条带模块冲孔装置，包括连接座、支撑架、上模、下模和废料盒。支撑架设于连接座上，支撑架上设有升降驱动机构，升降驱动机构的输出端朝下设置；上模通过连接扣与升降驱动机构的输出端连接，上模的下表面设有竖直的冲针；下模设于连接座上，下模设有与冲针相配合的第一避让孔；废料盒设于连接座在对应第一避让孔下方的区域。废模块上冲切下来的废料通过第一避让孔落入废料盒，避免废料飞溅落在条带模块，从而避免废料在条带模块上造成压印。通过连接扣可方便快捷地将上模与升降驱动机构连接或者将上模从升降驱动机构上拆卸下来。
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公开(公告)号：CN220612811U
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202322169667.1
申请日：2023-08-11
申请人： 东信和平科技股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种用于智能卡的焊接组件及封装点焊装置，焊接组件包括负压系统、驱动机构和焊接组件，驱动机构驱动焊接组件移动，焊接组件包括固定座、点焊头、导热垫，固定座与驱动机构连接，固定座开设有第一通气孔，第一通气孔连通负压系统；点焊头开设有第二通气孔，点焊头与固定座可拆卸地连接，第二通气孔与第一通气孔连通；导热垫固定安装于点焊头的焊接面，导热垫开设有第三通气孔，第三通气孔与第一通气孔及第二通气孔连通，当执行点焊操作，导热垫与待焊模块抵接。焊接组件能够在点焊头老化的时候及时更换，同时降低更换难度。点焊头的焊接面还设有导热垫，能够避免模块芯片出现刮花压痕，提高加工质量。
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公开(公告)号：CN219094047U
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202223472677.4
申请日：2022-12-23
申请人： 东信和平科技股份有限公司
IPC分类号： B23K26/70 , B23K26/362 , B23K37/04
摘要： 本实用新型公开了一种卡片定位装置，包括转盘、滑道和盖板，转盘呈多棱柱状，转盘的所有侧面均设有滑槽，滑槽的两端分别连通转盘的底面和转盘的顶面；滑道的数量与转盘的侧面的数量相等，滑道和转盘一一对应设置，滑道呈L形，滑道与滑槽的内壁可拆卸地连接，滑道与滑槽的底壁形成限位卡片一端的第一限位槽；盖板的数量与转盘的侧面的数量相等，盖板和转盘一一对应设置，盖板的一端伸进滑槽的开口，盖板与滑槽的底壁形成限位卡片另一端的第二限位槽。由于滑道与滑槽的内壁可拆卸地连接，所以可以方便快捷地更换滑道，进而避免第一限位槽和第二限位槽之间的距离尺寸变得过大而无法完成卡片的限位，保证卡片定位的准确性。
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公开(公告)号：CN214504448U
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202120657699.4
申请日：2021-03-31
申请人： 东信和平科技股份有限公司
IPC分类号： G06K19/077
摘要： 本申请公开了一种具有立体幻影视觉感的智能卡，包括卡体，所述卡体包括芯片和从上至下依次设置的水晶层、上胶膜层、上基片层、中间层、下基片层和下胶膜层；所述上基片层印刷有预设文字和/或预设图案，所述下基片层上设置有幻影图层；所述上基片层、中间层和下基片层均为透明的。本申请提供的具有立体幻影视觉感的智能卡，水晶层附着在上胶膜层的表面，水晶层结合透明的上基片层、中间层和下基片层，整体形成视觉立体空间，使下基片层的幻影图层呈现出极强的立体幻影视觉效果，不易仿造，安全性高，同时能满足用户对智能卡的个性化需求，具有很好的推广应用价值。
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