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公开(公告)号：CN116589183B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202310566975.X
申请日：2023-05-19
申请人： 东北大学
IPC分类号： C03C3/12 , C03C13/04 , G01K11/3213
摘要： 一种基于荧光强度比的碲酸盐玻璃、温度传感系统及其制作方法，属于光学发光材料技术领域。所述碲酸盐玻璃以TeO2、ZnO、MoO3为基质，掺杂Er2O3、Yb2O3，制备方法为将原料研磨加热后进行退火处理并抛光。其温度传感系统的制作方法为将澄清的碲酸盐玻璃液抽取进空芯光纤中形成碲酸盐‑石英光纤，与多模光纤进行耦合后固化。所得光纤具有极高的上转换发光效率，降低了激光照射产生的热效应，有利于传感器稳定性的提升，同时有利于光源的小型化和集成化，有望实际应用于变压器温度检测中。温度传感系统具有低声子能量、良好的热稳定性、材料简单的优势。
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公开(公告)号：CN116589183A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310566975.X
申请日：2023-05-19
申请人： 东北大学
IPC分类号： C03C3/12 , C03C13/04 , G01K11/3213
摘要： 一种基于荧光强度比的碲酸盐玻璃、温度传感系统及其制作方法，属于光学发光材料技术领域。所述碲酸盐玻璃以TeO2、ZnO、MoO3为基质，掺杂Er2O3、Yb2O3，制备方法为将原料研磨加热后进行退火处理并抛光。其温度传感系统的制作方法为将澄清的碲酸盐玻璃液抽取进空芯光纤中形成碲酸盐‑石英光纤，与多模光纤进行耦合后固化。所得光纤具有极高的上转换发光效率，降低了激光照射产生的热效应，有利于传感器稳定性的提升，同时有利于光源的小型化和集成化，有望实际应用于变压器温度检测中。温度传感系统具有低声子能量、良好的热稳定性、材料简单的优势。
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公开(公告)号：CN115165138B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202210830103.5
申请日：2022-07-15
申请人： 东北大学
摘要： 一种用于芯片实时热监测的光纤温度传感器及其制法和应用，属于芯片健康管理和光纤传感领域。该用于芯片实时热监测的光纤温度传感器，包括铒镱共掺碲酸盐光纤，其两端分别连接有第一石英多模光纤和第二石英多模光纤。铒镱共掺碲酸盐光纤通过吸铸法制作玻璃预制棒，然后在拉丝塔内拉丝制得。铒镱共掺碲酸盐光纤和石英多模光纤使用紫外粘合剂经过双重固化法实现耦合。贴附在芯片表面或封装于内部，基于荧光强度比技术实时感应温度变化，实现测温。该光纤温度传感器具备抗电磁干扰、防爆、耐腐蚀、抗噪声的优势，适合在复杂电子设备中长期工作；测温温度高、灵敏度高、误差小、结构紧凑，容易在芯片上实现集成化和微型化应用。
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公开(公告)号：CN115165138A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210830103.5
申请日：2022-07-15
申请人： 东北大学
摘要： 一种用于芯片实时热监测的光纤温度传感器及其制法和应用，属于芯片健康管理和光纤传感领域。该用于芯片实时热监测的光纤温度传感器，包括铒镱共掺碲酸盐光纤，其两端分别连接有第一石英多模光纤和第二石英多模光纤。铒镱共掺碲酸盐光纤通过吸铸法制作玻璃预制棒，然后在拉丝塔内拉丝制得。铒镱共掺碲酸盐光纤和石英多模光纤使用紫外粘合剂经过双重固化法实现耦合。贴附在芯片表面或封装于内部，基于荧光强度比技术实时感应温度变化，实现测温。该光纤温度传感器具备抗电磁干扰、防爆、耐腐蚀、抗噪声的优势，适合在复杂电子设备中长期工作；测温温度高、灵敏度高、误差小、结构紧凑，容易在芯片上实现集成化和微型化应用。
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