公开(公告)号：CN117926048A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202410107137.0

申请日：2024-01-26

申请人： 东北大学

发明人： 任玉平 ,  蔡佳 ,  蒋敏 ,  李洪晓 ,  秦高梧

IPC分类号： C22C1/02 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  C22C49/02 ,  C22C49/14 ,  C22C47/00

摘要： 本发明涉及合金板材加工技术领域，提供了一种内生纤维增强铜银合金板材的制备方法和应用。合金中Ag含量为5‑7wt％，氧含量在1ppm以下，Cu+Ag总含量在99.998wt％以上。该制备方法包括：一、采用真空感应熔炼制备铜银合金锭；二、采用双级热处理对铜银合金锭进行均匀化处理；三、将铜银合金锭锻造成板坯；四、对铜银合金进行固溶时效热处理；五、轧制后对合金板材进行回复退火。该制备方法可以有效地降低杂质含量，获得组织均匀、内生纤维增强的铜银合金板材。本发明制备的铜银合金板材厚度为0.2～0.6mm，抗拉强度达1000MPa以上，电导率达80％IACS以上，可应用于高强磁场系统的bitter板。