一种具有多尺度结构的钨铜复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN117802378B

    公开(公告)日:2024-04-30

    申请号:CN202410227824.6

    申请日:2024-02-29

    IPC分类号: C22C27/04 C22C3/00

    摘要: 一种具有多尺度结构的钨铜复合材料及其制备方法,属于铜基复合材料技术领域。本发明通过对钨铁合金中的钨含量进行调控,然后采用熔融态铜对钨铁合金进行去合金化处理,去除铁元素而得到细小的钨相,与未合金化且尺寸粗大的钨相形成多尺度结构,制备出具有多尺度结构的增强相钨均匀分布在网络状铜基体中的钨铜复合材料。本发明制备的高钨含量的钨铜复合材料,具有高强度、高硬度、低热膨胀系数等优异特点,同时具有良好的导电性、耐磨性和抗电弧侵蚀能力。该材料在电接触材料、电极材料及电子封装材料等方面,具有很大的应用潜力。

    类贝壳仿生结构的TiCx增强铜基复合材料及制备方法

    公开(公告)号:CN116516210A

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202310469190.0

    申请日:2023-04-27

    摘要: 本发明的类贝壳仿生结构的TiCx增强铜基复合材料及制备方法,属于铜基电接触材料技术领域。该铜基复合材料是由陶瓷相TiCx和基体铜组成,TiCx的体积分数为45‑65%,余量为铜。其制备方法为:通过热压烧结将微纳米片状Ti3AlC2致密化,得到类贝壳仿生结构的Ti3AlC2块体,然后采用保护气体或真空条件,在高温环境下与铜进行原位反应扩散,原位生产片状TiCx增强的铜基复合材料且在微观上表现为类贝壳“砖‑泥”结构,该结构具有高强韧化机制,有利于提高材料的力学性能且铜基体保持良好的连通性,有利于电子传输,提高电导率,该材料有望在电气开关、断路器、接触器等方面得到实际应用,对于保障电流的安全高效传输、促进节能降耗等具有重要意义。

    一种Ag-Ti3SiC2电接触材料的组分调控方法

    公开(公告)号:CN115927900A

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202211472904.5

    申请日:2022-11-17

    摘要: 本发明属于银基电接触材料技术领域,特别涉及一种Ag‑Ti3SiC2电接触材料的组分调控方法。所述方法称量银粉、Ti3SiC2粉制备成混合粉,依据银粉的添加量匹配相应的热压烧结温度与压力,制备出具有Ti3SiC2相连续三维互穿结构的混合粉多孔骨架,再高温熔渗金属银,得到两相各自连续、高金属银含量的Ag‑Ti3SiC2电接触材料。与骨架成型和高温熔渗工艺相比,本发明通过金属占位法提高电接触材料中银含量的占比,有利于提高电接触材料的导电率,还可减少Ti3SiC2粉形成的闭孔,有利于提高电接触材料的韧性,同时保证电接触材料具有抗电弧侵蚀、抗熔焊和耐磨性等特点。

    一种Mg-Ti复合材料及其制备方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118685643A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202410818578.1

    申请日:2024-06-24

    IPC分类号: C22C1/02 C22C3/00

    摘要: 本发明提供一种Mg‑Ti复合材料及其制备方法,涉及生物医用金属基复合材料技术领域,包括以下步骤:制备TiCu合金骨架或Mg‑TiCu合金骨架;在保护气体的氛围下,将镁块熔渗至TiCu合金骨架或Mg‑TiCu合金骨架内,在熔渗的过程中发生液态金属脱合金化,TiCu合金骨架或Mg‑TiCu合金骨架中的Cu元素溶出到Mg熔体中,Cu元素形成的空位被Mg填充,得到Mg‑Ti复合材料。本发明通过液态金属脱合金技术和粉体空间占位的方式,能够对Mg‑Ti复合材料的力学性能进行灵活调控,从而实现材料与不同植入部位的之间的更优力学匹配,减轻应力屏蔽等不良效应。

    一种Ag-Ti3SiC2电接触材料的组分调控方法

    公开(公告)号:CN115927900B

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202211472904.5

    申请日:2022-11-17

    摘要: 本发明属于银基电接触材料技术领域,特别涉及一种Ag‑Ti3SiC2电接触材料的组分调控方法。所述方法称量银粉、Ti3SiC2粉制备成混合粉,依据银粉的添加量匹配相应的热压烧结温度与压力,制备出具有Ti3SiC2相连续三维互穿结构的混合粉多孔骨架,再高温熔渗金属银,得到两相各自连续、高金属银含量的Ag‑Ti3SiC2电接触材料。与骨架成型和高温熔渗工艺相比,本发明通过金属占位法提高电接触材料中银含量的占比,有利于提高电接触材料的导电率,还可减少Ti3SiC2粉形成的闭孔,有利于提高电接触材料的韧性,同时保证电接触材料具有抗电弧侵蚀、抗熔焊和耐磨性等特点。

    一种具有多尺度结构的钨铜复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN117802378A

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202410227824.6

    申请日:2024-02-29

    IPC分类号: C22C27/04 C22C3/00

    摘要: 一种具有多尺度结构的钨铜复合材料及其制备方法,属于铜基复合材料技术领域。本发明通过对钨铁合金中的钨含量进行调控,然后采用熔融态铜对钨铁合金进行去合金化处理,去除铁元素而得到细小的钨相,与未合金化且尺寸粗大的钨相形成多尺度结构,制备出具有多尺度结构的增强相钨均匀分布在网络状铜基体中的钨铜复合材料。本发明制备的高钨含量的钨铜复合材料,具有高强度、高硬度、低热膨胀系数等优异特点,同时具有良好的导电性、耐磨性和抗电弧侵蚀能力。该材料在电接触材料、电极材料及电子封装材料等方面,具有很大的应用潜力。

    一种银镍复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN112501464B

    公开(公告)日:2021-11-09

    申请号:CN202011297088.X

    申请日:2020-11-18

    摘要: 本发明是关于一种银镍复合材料及其制备方法,涉及银基电接触材料技术领域。主要采用的技术方案为:一种银镍复合材料的制备方法,包括如下步骤:模压成型步骤,将原料粉末模压成型为坯块;其中,原料粉末为镍粉或银镍混合粉;高温熔渗步骤,将坯块、银块或银合金块放置在一起得到混合块;在保护气氛下,对混合块进行加热,升温至设定温度,并在设定温度下保温设定时间,冷却后得到银镍复合材料;其中,设定温度高于银的熔点,且设定温度低于镍的熔点。本发明主要用于以简单、可靠的工艺制备一种银镍复合材料,且所制备的银镍复合材料的中镍含量高,具有强度高、抗熔焊性良好、导电性高、可塑性加工等特点。