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公开(公告)号：CN101456672B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200810207412.7
申请日：2008-12-19
申请人： 东华大学
IPC分类号： C03C8/24
摘要： 本发明涉及用于平板玻璃封接的无铅氧化铋封接玻璃及其制备方法，组成包括：Bi2O3、B2O3、BaO、ZnO、Al2O3、Na2O、Li2O，重量百分比为30～60％∶15～50％∶5～25％∶0.1～10％∶0.1～5％∶0.1％～5％∶0.1％～5％；制备，(1)称取原料；(2)配合料混合；(3)1100℃～1300℃的电炉中熔制；(4)玻璃液用压片机压片；(5)球磨；(6)将球磨后的玻璃粉过筛、检测、包装。本发明的无铅氧化铋封接玻璃的膨胀系数68～90×10-7/℃，封接温度510～600℃，适用于各种平板玻璃的封接，熔点低、环保、无毒、无污染，可加入色素，产生颜色多样化，满足个性化需求。
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公开(公告)号：CN101549957A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200910048021.X
申请日：2009-03-23
申请人： 东华大学 , 上海鸿合电子器件有限公司
摘要： 本发明涉及用于电子浆料的Bi2O3－B2O3系无铅玻璃粉及其制备方法，组成：Bi2O3，B2O3，ZnO，Sb2O3，Al2O3，其重量百分比为40％～70％∶15％～50％∶1％～10％∶2％～8％∶0.1％～5％；制备，(1)称取原料；(2)混合；(3)放入坩埚中，然后放入电炉中，保温；(4)将玻璃液压成薄片或者进行淬火处理；(5)将片状或者颗粒状玻璃、添加剂和球磨介质乙醇溶液放入球磨机进行球磨；(6)将球磨后的玻璃粉体进行过筛、检测、包装。本发明的无铅玻璃粉广泛应用于各类基板的无机粘结相，各类导电浆料，电阻浆料中，具有低熔点、高电阻率、低机电损耗，无污染；制备方法简单，适合于工业化生产。
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公开(公告)号：CN101456673B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200810207413.1
申请日：2008-12-19
申请人： 东华大学
IPC分类号： C03C8/24
摘要： 本发明涉及用于电子器件封接的无铅氧化铋焊料玻璃及其制备方法，组分包括：Bi2O3、B2O3、BaO、ZnO、Al2O3、TiO2、CaO、CeO2、Sb2O3、Cr2O3，重量百分比为40％～65％，10％～40％，5％～25％，1％～10％，1％～10％，0.1％～10％，0.1％～10％，0.1％～10％，0.1％～5％，0.1％～5％；制备：(1)称取原料；(2)混合；(3)预热；(4)混合料加入石英坩埚，熔制，保温；(5)玻璃液用压片机压片；(6)球磨、过筛、检测、包装。该氧化铋焊料玻璃不含铅并具有气密性好、封接流动性佳、膨胀系数调整范围宽的特点，玻璃的膨胀系数60～100×10-7/℃，烧成温度为500℃～570℃，适用于玻璃、陶瓷、金属、半导体等的封接。
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公开(公告)号：CN101456672A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200810207412.7
申请日：2008-12-19
申请人： 东华大学
IPC分类号： C03C8/24
摘要： 本发明涉及用于平板玻璃封接的无铅氧化铋封接玻璃及其制备方法，组成包括：Bi2O3、B2O3、BaO、ZnO、Al2O3、Na2O、Li2O，重量百分比为30～60％∶15～50％∶5～25％∶0.1～10％∶0.1～5％∶0.1％～5％∶0.1％～5％；制备，(1)称取原料；(2)配合料混合；(3)1100℃～1300℃的电炉中熔制；(4)玻璃液用压片机压片；(5)球磨；(6)将球磨后的玻璃粉过筛、检测、包装。本发明的无铅氧化铋封接玻璃的膨胀系数68～90×10－7/℃，封接温度510～600℃，适用于各种平板玻璃的封接，熔点低、环保、无毒、无污染，可加入色素，产生颜色多样化，满足个性化需求。
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公开(公告)号：CN101456673A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200810207413.1
申请日：2008-12-19
申请人： 东华大学
IPC分类号： C03C8/24
摘要： 本发明涉及用于电子器件封接的无铅氧化铋焊料玻璃及其制备方法，组分包括：Bi2O3、B2O3、BaO、ZnO、Al2O3、TiO2、CaO、CeO2、Sb2O3、Cr2O3，重量百分比为40％～65％，10％～40％，5％～25％，1％～10％，1％～10％，0.1％～10％，0.1％～10％，0.1％～10％，0.1％～5％，0.1％～5％；制备：(1)称取原料；(2)混合；(3)预热；(4)混合料加入石英坩埚，熔制，保温；(5)玻璃液用压片机压片；(6)球磨、过筛、检测、包装。该氧化铋焊料玻璃不含铅并具有气密性好、封接流动性佳、膨胀系数调整范围宽的特点，玻璃的膨胀系数60～100×10－7/℃，烧成温度为500℃～570℃，适用于玻璃、陶瓷、金属、半导体等的封接。
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公开(公告)号：CN201850222U
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN201020118998.2
申请日：2010-02-25
申请人： 东华大学
摘要： 本实用新型涉及一种扁平形中空玻璃传感器封接件，包括封接件，所述的封接件中空，外形为中间长方体、两头圆弧的几何形状。所述的封接件高度大于中间长方体的宽度。所述的封接件的管材料由无铅低熔点玻璃粉和有机物分散剂组成。所述的封接件形状由造粒后的玻璃粉经压机压制成型。所述的封接件高度的选取由封接后的使用性能和成本决定，长度过长时，玻璃粉的用量大造成成本上升，长度过短时，封接后的传感器的气密性及封接牢度不足。本实用新型可解决现有技术中玻璃件耐高温性、抗腐蚀性和环保的问题。
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公开(公告)号：CN201660560U
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200920212642.2
申请日：2009-12-07
申请人： 东华大学
摘要： 本实用新型涉及一种自清洁夹层中空玻璃，包括内层玻璃原片(2)和外层玻璃原片(3)，所述的内层玻璃原片(2)和外层玻璃原片(3)分别通过粘结剂(7)粘接于支撑框(4)两侧，在所述的支撑框(4)的下方，内、外层玻璃原片之间的部分通过密封胶(8)粘接和密封，在所述的外层玻璃原片(3)的外表面粘结有EVA胶膜(12)，在所述的EVA胶膜(12)的外侧有镀二氧化钛膜(5)的钢化玻璃(11)，所述的内层玻璃原片(2)与钢化玻璃(11)底部外侧包裹有外包边(9)。所述的支撑框(4)为矩形、中空支架，上表面均匀分布有吸气孔(10)，中空处填充有干燥剂(6)。本实用新型以解决现有技术中自清洁玻璃兼具清洁和中空功能的问题。
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公开(公告)号：CN201635600U
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN201020033223.5
申请日：2010-01-19
申请人： 东华大学
摘要： 本实用新型涉及一种中空玻璃支撑框，支撑框(1)位于内层玻璃原片(2)与外层玻璃原片(3)之间，通过低熔点玻璃粉(4)与内层玻璃原片(2)和外层玻璃原片(3)粘结，干燥带(5)位于支撑框(1)的内侧的四周，干燥带(5)与支撑框(1)通过粘结胶(6)粘结；干燥带是由压制在铝箔(7)上的干燥剂(8)所构成；所述的支撑框选取一般的玻璃即可，可以根据中空玻璃的形状选取为矩形、圆形、菱形、椭圆形、三角形、多边形中的一种或几种。本实用新型的优点：支撑框厚度的大小易于调整，可调节范围大，有利于获得较好的隔热、隔音和耐温差性能。
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公开(公告)号：CN201575826U
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200920212644.1
申请日：2009-12-07
申请人： 东华大学
摘要： 本实用新型涉及一种三孔圆形玻璃传感器封接件，包括玻璃封接件，所述的玻璃封接件为圆柱形，在轴方向围绕中心轴均匀分布有通孔(1)。所述的通孔(1)为3个，其孔径与封接于通孔(1)中的金属丝直径相匹配。所述的玻璃封接件的圆直径与封接于外围的金属管内径相匹配。所述的玻璃封接件材料为无铅低熔点玻璃粉和有机物分散剂。本实用新型可解决现有技术中玻璃件耐高温性、抗腐蚀性和环保的问题。
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