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公开(公告)号：CN119798260A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202510036116.9
申请日：2025-01-09
Applicant: 东华大学
IPC: C07D471/14 , C08G73/10 , C08J5/18 , C08L79/08
Abstract: 本发明公开了一种芳香二胺，具有下式所示结构：#imgabs0#其中，Ar为共轭芳环基团。该芳香二胺包含吡啶并二咪唑，以及对称连接于吡啶并二咪唑两端的共轭芳环胺基，为刚性的线性基团，具有可以有效增强分子链间相互作用的多处氢键给受位点。还提供一种含有上述芳香二胺的聚酰亚胺薄膜，该薄膜不仅热膨胀系数低，而且耐热性能优异，特别是在宽温度范围内(50‑350℃)具有优异的高耐热性能和低膨胀系数(
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