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发明公开
高功率芯片的微通道散热器设计方法审中-实审

公开(公告)号：CN117438392A

公开(公告)日：2024-01-23

申请号：CN202311384568.3

申请日：2023-10-24

申请人： 东南大学

发明人： 刘旭 , 李卓骏 , 崔钧晟 , 余金能 , 姚江枫 , 李奥

IPC分类号： H01L23/473 , G06F30/17 , G06F30/20 , G06F119/08

摘要： 本发明公开了一种高功率芯片的微通道散热器设计方法，属于芯片散热领域，根据高功率芯片的热源分布和尺寸规格设计微通道散热器的结构，并基于换热综合效力确定微通道散热器的最佳分形阶数，从而得到一种适用于热功率为千瓦级芯片系统的散热效果良好的微通道散热器。本发明提出一种有效的衡量微通道散热器散热效果的指标，依据该指标得到一种换热能力尽可能大，工质压降尽可能小，性价比尽可能高的微通道散热器。