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公开(公告)号：CN101246136A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200810024481.4
申请日：2008-03-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 表面加工多晶硅薄膜热膨胀系数的电测试方法是基于双端固支梁(1)的吸合现象提出的，根据双端固支梁(1)加热前后两次吸合电压的变化可得到电流加热后双端固支梁(1)中产生的热应力值；而根据示波器记录的加热过程中双端固支梁(1)两端电压的变化曲线，得到加热后双端固支梁(1)上温度的变化值；最后，根据得到的热应力值和双端固支梁(1)上的温度变化值，利用关系式就可以计算得到多晶硅薄膜的热膨胀系数。
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