一种基于薄膜金属热电阻的芯片测温系统

    公开(公告)号:CN112649103A

    公开(公告)日:2021-04-13

    申请号:CN202011406471.4

    申请日:2020-12-03

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 蒋明月 贾原

    Abstract: 本发明提供一种基于薄膜金属热电阻的芯片测温系统,通过在处理器芯片的硅衬底背面集成一个MEMS RTD阵列,并将MEMS RTD集成到接口电路,来实现精确的温度测量。本发明旨在为实时处理器芯片温度传感,调理(滤波和放大),处理和无线传输提供了一种简单,供选择的解决方案。

    一种多元复合梯度涂层刀具及其制备方法

    公开(公告)号:CN110158044B

    公开(公告)日:2020-12-11

    申请号:CN201910392795.8

    申请日:2019-05-13

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种多元复合梯度涂层刀具及其制备方法,该刀具基体材料为高速钢、硬质合金、陶瓷或立方氮化硼,刀具基体材料表面具有多元复合梯度涂层,该涂层的制备方法采用多弧离子镀+中频磁控溅射方式。其中最外层为MoBSeC软涂层,向内为AlHfVC与CrZrHfC交替分布叠层硬涂层,硬涂层与基体间依次有TiZrCN和TiN过渡层。该刀具表面MoBSeC软涂层具有自润滑功效,AlHfVC与CrZrHfC叠层硬涂层能够显著提高刀具硬度,TiZrCN和TiN过渡层提高了涂层与基体的结合强度。因此,本发明的涂层刀具既具有高的硬度,又具有良好的润滑性、热稳定性、抗氧化性和抗磨损性等,且涂层间应力梯度较小、涂层与基体结合强度较高,切削过程该刀具能够有效减小摩擦磨损,提高刀具寿命。该刀具可广泛应用于干切削及难加工材料的切削加工。

    一种基于薄膜金属热电阻的芯片测温系统

    公开(公告)号:CN112649103B

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202011406471.4

    申请日:2020-12-03

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 蒋明月 贾原

    Abstract: 本发明提供一种基于薄膜金属热电阻的芯片测温系统,通过在处理器芯片的硅衬底背面集成一个MEMS RTD阵列,并将MEMS RTD集成到接口电路,来实现精确的温度测量。本发明旨在为实时处理器芯片温度传感,调理(滤波和放大),处理和无线传输提供了一种简单,供选择的解决方案。

    适用于核酸及免疫同步检测集成纸基芯片结构及制造方法

    公开(公告)号:CN111879922A

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN202010667404.1

    申请日:2020-07-13

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 适用于核酸及免疫同步检测集成纸基芯片结构,本申请集成纸基芯片由上至下依次为纸质微流控芯片、热电阻柔性加热片和金属衬底。热电阻柔性加热片与纸质芯片以及加热片与衬底之间均可由双面胶进行粘接。纸质芯片包含至少1个供样品溶液引入部分、溶液运输流道以及分置的免疫、核酸检测单元。样品引入后通过溶液运输流道流入并分别进入核酸、免疫检测单元。热电阻柔性加热片采用柔性材料作为基底,并通过微纳加工工艺在基底上集成由电池供电的至少1个热电阻加热单元。该加热单元仅位于纸芯片核酸检测单元的正下方,拟为核酸反应提供所需的温度。该设计可使纸芯片在除核酸检测单元外的区域保持相对低的温度,以便同步开展免疫反应。

    一种多元复合梯度涂层刀具及其制备方法

    公开(公告)号:CN110158044A

    公开(公告)日:2019-08-23

    申请号:CN201910392795.8

    申请日:2019-05-13

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种多元复合梯度涂层刀具及其制备方法,该刀具基体材料为高速钢、硬质合金、陶瓷或立方氮化硼,刀具基体材料表面具有多元复合梯度涂层,该涂层的制备方法采用多弧离子镀+中频磁控溅射方式。其中最外层为MoBSeC软涂层,向内为AlHfVC与CrZrHfC交替分布叠层硬涂层,硬涂层与基体间依次有TiZrCN和TiN过渡层。该刀具表面MoBSeC软涂层具有自润滑功效,AlHfVC与CrZrHfC叠层硬涂层能够显著提高刀具硬度,TiZrCN和TiN过渡层提高了涂层与基体的结合强度。因此,本发明的涂层刀具既具有高的硬度,又具有良好的润滑性、热稳定性、抗氧化性和抗磨损性等,且涂层间应力梯度较小、涂层与基体结合强度较高,切削过程该刀具能够有效减小摩擦磨损,提高刀具寿命。该刀具可广泛应用于干切削及难加工材料的切削加工。

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