电路板
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114745841A

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202111589661.9

    申请日:2021-12-23

    IPC分类号: H05K1/02 H05K1/03 H01L33/62

    摘要: 本发明涉及电路板。该电路板包括:基底层;籽晶层,所述籽晶层形成在所述基底层上;以及第一电极层,所述第一电极层形成在所述籽晶层上。籽晶层由厚度为至的金属氧化物形成。

    触摸传感器及包括该触摸传感器的图像显示设备

    公开(公告)号:CN110908531A

    公开(公告)日:2020-03-24

    申请号:CN201910859212.8

    申请日:2019-09-11

    IPC分类号: G06F3/041

    摘要: 本发明涉及触摸传感器及包括该触摸传感器的图像显示设备。触摸传感器包括:基层、布置在所述基层上的多个感测电极、桥接电极和连接部分。所述多个感测电极包括沿平行于所述基层的顶表面的第一方向布置的多个第一感测电极以及沿平行于所述基层的顶表面的第二方向布置的多个第二感测电极。所述桥接电极设置在所述多个感测电极上方以将在所述第一方向上相邻的所述多个第一感测电极彼此电连接。所述桥接电极包括延伸部分和形成在所述延伸部分的两端的扩展部分。所述扩展部分的宽度大于所述延伸部分的宽度。所述连接部分电连接在第二方向上相邻的所述多个第二感测电极且包括至少一个蚀刻区域。

    电路板
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114745841B

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202111589661.9

    申请日:2021-12-23

    IPC分类号: H05K1/02 H05K1/03 H01L33/62

    摘要: 本发明涉及电路板。该电路板包括:基底层;籽晶层,所述籽晶层形成在所述基底层上;以及第一电极层,所述第一电极层形成在所述籽晶层上。籽晶层由厚度为#imgabs0#至#imgabs1#的金属氧化物形成。

    透明电极层叠体及其制造方法

    公开(公告)号:CN109407876A

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201810897960.0

    申请日:2018-08-08

    IPC分类号: G06F3/041

    摘要: 提供一种透明电极层叠体和触摸传感器,其具有期望的颜色特性和光学特性,电气和机械特性都有所提高。在透明电极层叠体的制造方法中,在基材层上形成规定厚度的第一透明氧化物电极层。在第一透明氧化物电极层上形成第二透明氧化物电极层。通过对第二透明氧化物电极层的厚度进行调节从而调节层叠体整体的透射率和色度(b*)。通过调节第二透明氧化物电极层的厚度,能够制造具有期望的颜色特性和光学特性,且电气和机械特性都提高的透明电极层叠体和触摸传感器。