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公开(公告)号:CN119173370A
公开(公告)日:2024-12-20
申请号:CN202380039411.9
申请日:2023-05-16
Applicant: 东和株式会社
Inventor: 冈岛晟太郎 , 大庭亮人
IPC: B29C43/36
Abstract: 本发明提供一种即使在基板产生翘曲的情况下也能够防止基板自上模落下的成形模。一种成形模,用于通过压缩成形进行树脂成形,且包括:上模,以在下表面开口的方式形成有用于吸附基板的多个基板吸附孔、及用于吸附脱模膜的多个膜吸附孔;下模,在铅垂方向上配置于所述上模的下侧;以及多个按压构件,以能够上下移动的方式设置于所述上模,使得下端部能够自所述上模的下表面向下方突出。