公开(公告)号：CN104576348B

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201410490398.1

申请日：2014-09-23

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 和泉裕也 ,  新田一法 ,  吉见裕子 ,  石桥干司

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供电子部件的制造装置及制造方法，该装置及方法将通过切断被切断物而形成的多个电子部件切实地收容于收容箱的内部。在通过将具有整体基板和半导体芯片的封装基板切断为多个区域单位来制造多个电子部件时所使用的电子部件的制造装置中，具备：旋转刀刃；第一运送机构，固定多个电子部件且进行移动；输出部，向制造装置的外部输出多个电子部件；收容箱，设置于第一运送机构移动的路径的下方；和刮落部件，固定于收容箱的内侧且由作为刚性部件的单个板状部件构成，其中，所述整体基板具有多个区域，所述半导体芯片分别安装于多个区域。通过第一运送机构的移动，刮落部件与电子部件接触而刮落电子部件，被刮落的电子部件被收容于收容箱中。

公开(公告)号：CN104576348A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410490398.1

申请日：2014-09-23

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 和泉裕也 ,  新田一法 ,  吉见裕子 ,  石桥干司

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供电子部件的制造装置及制造方法，该装置及方法将通过切断被切断物而形成的多个电子部件切实地收容于收容箱的内部。在通过将具有整体基板和半导体芯片的封装基板切断为多个区域单位来制造多个电子部件时所使用的电子部件的制造装置中，具备：旋转刀刃；第一运送机构，固定多个电子部件且进行移动；输出部，向制造装置的外部输出多个电子部件；收容箱，设置于第一运送机构移动的路径的下方；和刮落部件，固定于收容箱的内侧且由作为刚性部件的单个板状部件构成，其中，所述整体基板具有多个区域，所述半导体芯片分别安装于多个区域。通过第一运送机构的移动，刮落部件与电子部件接触而刮落电子部件，被刮落的电子部件被收容于收容箱中。