公开(公告)号：CN116761723A

公开(公告)日：2023-09-15

申请号：CN202280011332.2

申请日：2022-01-24

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 中谷充晴 ,  杉本由佳 ,  小野侑司 ,  森宪一

IPC: B32B27/36

Abstract: [课题]提供：能提供高平滑、且兼具良好的滑动性的树脂片的层叠薄膜。[解决方案]一种层叠薄膜，其具有：聚酯系的基材薄膜、配置于前述基材薄膜的至少单面的脱模层、和配置于前述脱模层的与基材相反侧一面的树脂片，所述层叠薄膜满足以下的条件：树脂片是使至少包含树脂成分(A)和交联剂(B)的树脂片形成组合物固化而得到的，树脂片实质上不含有颗粒，树脂片的膜厚(t1)为1μm以上且20μm以下，树脂片的表面(1)的算术平均高度(Sa)为2nm以上且30nm以下，树脂片的表面(1)的最大截面高度(St)为80nm以上且1000nm以下，将树脂片的与前述脱模层面相反侧的表面(1)与树脂片的前述脱模层侧的表面(2)重叠而测得的静摩擦系数为1.5以下。

公开(公告)号：CN119013141A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202380032213.X

申请日：2023-03-15

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 小野侑司 ,  中谷充晴

IPC: B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09D133/06 ,  C09D7/63

Abstract: [课题]提供加热前后均具有轻剥离力并且即便在以高速剥离时也能够具有轻剥离力、实质上不包含有机硅的脱模薄膜。[解决手段]一种脱模薄膜，其具有基材薄膜和脱模层，脱模层包含丙烯酸类树脂(A)、交联剂(B)和脱模剂(C)，丙烯酸类树脂(A)包含说明书中记载的式(1)所示的A‑1成分和式(2)所示的A‑2成分，脱模层实质上不包含有机硅成分，且脱模层层叠在基材薄膜上，脱模层中所含的丙烯酸类树脂(A)的质量(a)与交联剂(B)的质量(b)的比率a/b满足式(I)，构成基材薄膜的树脂的玻璃化转变温度为100℃以上，(I)0.1≤a/b≤8.0。

公开(公告)号：CN117858800A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202280057972.7

申请日：2022-08-24

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 小野侑司 ,  中谷充晴

IPC: B32B27/00

Abstract: [课题]提供：能提供高平滑且兼具良好的滑动性的树脂片而实质上在树脂片内部不添加颗粒的树脂片成型用脱模薄膜。特别是涉及电子部件、光学用途中使用的树脂片成型用的脱模薄膜。[解决方案]一种树脂片成型用脱模薄膜，其在基材薄膜的至少单面直接层叠有脱模层或借助其他层层叠有脱模层，前述脱模层的表面的偏度Ssk为1以下。

公开(公告)号：CN119585114A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202380054545.8

申请日：2023-07-18

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 小野侑司 ,  中谷充晴 ,  久保武士 ,  天野由佳

IPC: B32B27/26 ,  B32B7/06 ,  B32B27/36 ,  C08J7/04

Abstract: 提供：能提供兼具高平滑且良好的滑动性的树脂片的层叠薄膜。一种层叠薄膜，其具有：聚酯系的基材薄膜、配置于前述基材薄膜的至少单面的脱模层、和配置于前述脱模层的与基材相反侧一面的树脂片，所述层叠薄膜满足以下的条件：树脂片是使至少包含树脂成分(A)和交联剂(B)的树脂片形成组合物固化而得到的，树脂片实质上不含有颗粒，树脂片的膜厚(t1)为1μm以上且20μm以下，树脂片的表面(1)的算术平均高度(Sa)为2nm以上且30nm以下，树脂片的表面(1)的高度20nm以上的突起密度为2000个/mm2以上，将树脂片的与前述脱模层面相反侧的表面(1)跟树脂片的前述脱模层侧的表面(2)重叠而测得的静摩擦系数为1.5以下。

公开(公告)号：CN116897109A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202280017754.0

申请日：2022-03-01

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 中谷充晴 ,  杉本由佳 ,  小野侑司 ,  森宪一

IPC: B32B27/36

Abstract: [课题]提供：能提供高平滑、且兼具良好的滑动性的树脂片的层叠薄膜。[解决方案]一种层叠薄膜，其具有：聚酯系的基材薄膜、脱模层、和配置于脱模层的与基材相反侧一面的树脂片，树脂片是使包含树脂成分(A)和交联剂(B)的树脂片形成组合物固化而得到的，树脂片实质上不含有颗粒，树脂片的膜厚(t1)为1μm以上且20μm以下，树脂片的表面(1)的算术平均高度(Sa)为2nm以上且30nm以下，树脂片表面(1)的压痕模量(E1)为2.0MPa以上，树脂片表面(2)的压痕模量(E2)为2.0MPa以上，E1与E2之差的绝对值为1.5以下，将树脂片的跟脱模层面相反侧的表面(1)与树脂片的脱模层侧的表面(2)重叠而测得的静摩擦系数为1.5以下。

公开(公告)号：CN116490357A

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202180079959.7

申请日：2021-11-26

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 小野侑司 ,  中谷充晴

IPC: B32B27/26

Abstract: 本发明提供一种脱模薄膜，其在加热前后均具有轻的剥离力，且即使在高速剥离的情况下也能够具有轻的剥离力，实质上不包含有机硅。根据权利要求1所述的脱模薄膜，其特征在于，该脱模薄膜在基材薄膜上层叠有至少包含含长链烷基的丙烯酸类树脂(A)和交联剂(B)、实质上不包含有机硅成分的脱模层，所述脱模层中所含的含长链烷基的丙烯酸类树脂的重量(a)与交联剂的重量(b)的比率a/b满足式(I)：(I)0.1≤a/b≤7.0。

公开(公告)号：CN119585113A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202380054544.3

申请日：2023-07-18

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 天野由佳 ,  中谷充晴 ,  小野侑司 ,  久保武士

IPC: B32B27/26 ,  B32B7/06 ,  B32B27/36 ,  C08J7/04 ,  C08L67/02 ,  C09D183/04 ,  C09D5/20 ,  C09D171/12

Abstract: 提供：能提供兼具高平滑且良好的滑动性的树脂片的层叠薄膜。一种层叠薄膜，其具有：聚酯系的基材薄膜、配置于基材薄膜的至少单面的脱模层、和配置于脱模层的与基材相反侧一面的树脂片，所述层叠薄膜满足以下：树脂片是使至少包含树脂成分(A)和交联剂(B)的树脂片形成组合物固化而得到的，树脂片实质上不含有颗粒，树脂片的膜厚(t1)为1μm以上且20μm以下，树脂片的表面(1)的算术平均高度(Sa)为2nm以上且30nm以下，从层叠薄膜剥离树脂片后测得的、树脂片的脱模层侧的表面(2)的表面自由能为45mJ/m2以下，将树脂片的与脱模层面相反侧的表面(1)跟树脂片的脱模层侧的表面(2)重叠而测得的静摩擦系数为1.5以下。

公开(公告)号：CN119562893A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202380053830.8

申请日：2023-07-18

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 中谷充晴 ,  天野由佳 ,  小野侑司 ,  久保武士

IPC: B32B27/26 ,  B32B3/30 ,  B32B7/06

Abstract: 提供：能提供兼具高平滑且良好的滑动性的树脂片的层叠薄膜卷。一种层叠薄膜卷，其具有：聚酯系基材薄膜、配置于基材薄膜的至少单面的脱模层、和配置于脱模层的与基材相反侧一面的树脂片，所述层叠薄膜卷满足以下的条件：树脂片是使至少包含树脂成分(A)和交联剂(B)的树脂片形成组合物固化而得到的，树脂片实质上不含有颗粒，膜厚(t1)为1μm以上且20μm以下，树脂片的表面(1)的算术平均高度(Sa)为2nm以上且30nm以下，表面(1)的最大截面高度(St)为80nm以上且1000nm以下，将树脂片的与脱模层面相反侧的表面(1)跟树脂片的前述脱模层侧的表面(2)重叠而测得的静摩擦系数为1.5以下，层叠薄膜卷的卷硬度为900以下。

公开(公告)号：CN117355585A

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202280036261.1

申请日：2022-05-13

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 小野侑司 ,  中谷充晴

IPC: C09J7/40

Abstract: [课题]本发明提供一种脱模薄膜，其在加热前后均具有轻的剥离力，且即使在高速剥离的情况下也能够具有轻的剥离力，实质上不包含有机硅。[解决方案]一种脱模薄膜，其包含基材薄膜和脱模层，脱模层至少包含丙烯酸类树脂(A)、交联剂(B)和脱模剂(C)，丙烯酸类树脂(A)至少包含特定的化学式(化1)所示的A‑1成分和(化2)所示的A‑2成分，脱模层实质上不含有机硅成分，脱模层层叠于基材薄膜，脱模层中所含的丙烯酸类树脂(A)的质量(a)与交联剂(B)的质量(b)的比率a/b满足式(I)(I)0.1≤a/b≤8.0。说明书中的式(1)中，R1表示(CnH2n+1)(n＝8以上且20以下的整数)，R4表示H或CH3。说明书中的式(2)中，R2表示(CmH2mOH)(m＝1以上且10以下的整数)或H，R4表示H或CH3。