公开(公告)号：CN111655907B

公开(公告)日：2023-09-15

申请号：CN201980010706.7

申请日：2019-01-31

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 原田聪子 ,  市岛真司 ,  执行大辅 ,  吉冈兴

IPC: C25D7/00 ,  B32B7/025 ,  B32B15/01 ,  C25D5/12 ,  H05K9/00 ,  C25D5/26

Abstract: 提供一种电磁波屏蔽用镀覆层叠体，其具备：镀钴层、和形成于前述镀钴层上的镀镍层，前述镀镍层的厚度TNi相对于前述镀钴层的厚度TCo和前述镀镍层的厚度TNi的总计之比(TNi/(TCo+TNi))为0.2～0.9，前述镀镍层的最表面的(220)面的晶体取向性指数为0.8以上。

公开(公告)号：CN111655907A

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN201980010706.7

申请日：2019-01-31

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 原田聪子 ,  市岛真司 ,  执行大辅 ,  吉冈兴

IPC: C25D7/00 ,  B32B7/025 ,  B32B15/01 ,  C25D5/12 ,  H05K9/00 ,  C25D5/26

Abstract: 提供一种电磁波屏蔽用镀覆层叠体，其具备：镀钴层、和形成于前述镀钴层上的镀镍层，前述镀镍层的厚度TNi相对于前述镀钴层的厚度TCo和前述镀镍层的厚度TNi的总计之比(TNi/(TCo+TNi))为0.2～0.9，前述镀镍层的最表面的(220)面的晶体取向性指数为0.8以上。