公开(公告)号：CN102666936A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201080051747.X

申请日：2010-11-08

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 河野俊辅

IPC: C25D5/26

CPC classification number: C25D3/22 ,  C25D5/48

Abstract: 本发明提供一种可以通过控制锌皮膜的结晶取向性而抑制产生超过5μm的晶须的具有锌皮膜的表面处理钢板、使用该表面处理钢板进行加工形成而成的电子设备及印刷配线基板的覆盖构件。本发明涉及一种具有锌皮膜的表面处理钢板，其是在钢板上形成有锌皮膜的表面处理钢板，其特征在于：锌皮膜的(0002)面的结晶取向性指数为2.5以上。另外，涉及一种使用所述表面处理钢板进行加工形成而成的电子设备或印刷配线基板的覆盖构件。

公开(公告)号：CN107109678B

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN201580062490.0

申请日：2015-09-24

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 河野俊辅

IPC: C25D7/00 ,  C25D5/10

Abstract: 本发明提供一种软钎焊材料(1)，其使用软钎料来与其他构件相接合，该软钎焊材料(1)包括：基材(10)，其包含铝、铝合金、铜或铜合金；以及铁镀层(20)，其形成在基材(10)上。优选的是，所述铁镀层(20)的厚度为0.25μm～5.0μm，所述铁镀层(20)的维氏硬度(HV)为400以下。优选的是，在所述铁镀层(20)上还具有锡镀层(30)。

公开(公告)号：CN107109678A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580062490.0

申请日：2015-09-24

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 河野俊辅

IPC: C25D7/00 ,  C25D5/10

Abstract: 本发明提供一种软钎焊材料(1)，其使用软钎料来与其他构件相接合，该软钎焊材料(1)包括：基材(10)，其包含铝、铝合金、铜或铜合金；以及铁镀层(20)，其形成在基材(10)上。优选的是，所述铁镀层(20)的厚度为0.25μm～5.0μm，所述铁镀层(20)的维氏硬度(HV)为400以下。优选的是，在所述铁镀层(20)上还具有锡镀层(30)。