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公开(公告)号：CN101809178A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200880108873.7
申请日：2008-09-24
申请人： 东洋铝株式会社 , 东洋铝爱科环境产品株式会社
CPC分类号： B65D1/34 , A47J36/02 , B65D81/3453 , B65D2581/3472 , B65D2581/3487 , C22C21/00 , C22F1/04
摘要： 本发明提供一种铝合金箔成形容器，其由具有一定以上的电阻率值的铝合金箔单体形成，成形性和耐蚀性优异，且适合于利用电磁烹调器进行加热烹调。将铝合金的熔液以100℃/秒以上的冷却速度铸造成10mm以下的厚度，接着冷轧至50～300μm的厚度，接着实施在300℃以上的温度下加热保持时间为10分钟以内的退火，形成厚度为50～200μm、电阻率值为6.0μΩcm以上的铝合金箔，将其加压成形，得到具有底壁(11)、周壁(12)和边缘(13)的铝合金箔成形容器(10)。该容器(10)的成形性(特别是耐针孔性)、耐蚀性优异，且具有适合于利用电磁烹调器进行加热烹调的电阻。
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公开(公告)号：CN101809178B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200880108873.7
申请日：2008-09-24
申请人： 东洋铝株式会社 , 东洋铝爱科环境产品株式会社
CPC分类号： B65D1/34 , A47J36/02 , B65D81/3453 , B65D2581/3472 , B65D2581/3487 , C22C21/00 , C22F1/04
摘要： 本发明提供一种铝合金箔成形容器，其由具有一定以上的电阻率值的铝合金箔单体形成，成形性和耐蚀性优异，且适合于利用电磁烹调器进行加热烹调。将铝合金的熔液以100℃/秒以上的冷却速度铸造成10mm以下的厚度，接着冷轧至50～300μm的厚度，接着实施在300℃以上的温度下加热保持时间为10分钟以内的退火，形成厚度为50～200μm、电阻率值为6.0μΩcm以上的铝合金箔，将其加压成形，得到具有底壁(11)、周壁(12)和边缘(13)的铝合金箔成形容器(10)。该容器(10)的成形性(特别是耐针孔性)、耐蚀性优异，且具有适合于利用电磁烹调器进行加热烹调的电阻。
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公开(公告)号：CN102337428A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201110208300.5
申请日：2011-07-20
申请人： 东洋铝株式会社 , 东洋铝爱科环境产品株式会社
摘要： 本发明提供具有用于成形容器所必需的成形性和容器所需要的强度、且具有优良的耐腐蚀性的铝合金箔及其制造方法、铝合金箔成形容器、食品包装体。一种铝合金箔，含有0.8质量％以上且3.0质量％以下的锰、0.1质量％以上且0.9质量％以下的硅、0.1质量％以上且1.0质量％以下的铁、0.05质量％以上且0.2质量％以下的铜和0.000001质量％以上且0.01质量％以下的镁，余量包含铝和不可避免的杂质，其中，粒径为0.1μm以上且0.5μm以下的铝-锰系化合物的数目相对于粒径为1.0μm以上的铝-锰系化合物的数目的比例为20以上。
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公开(公告)号：CN102337428B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201110208300.5
申请日：2011-07-20
申请人： 东洋铝株式会社 , 东洋铝爱科环境产品株式会社
摘要： 本发明提供具有用于成形容器所必需的成形性和容器所需要的强度、且具有优良的耐腐蚀性的铝合金箔及其制造方法、铝合金箔成形容器、食品包装体。一种铝合金箔，含有0.8质量％以上且3.0质量％以下的锰、0.1质量％以上且0.9质量％以下的硅、0.1质量％以上且1.0质量％以下的铁、0.05质量％以上且0.2质量％以下的铜和0.000001质量％以上且0.01质量％以下的镁，余量包含铝和不可避免的杂质，其中，粒径为0.1μm以上且0.5μm以下的铝-锰系化合物的数目相对于粒径为1.0μm以上的铝-锰系化合物的数目的比例为20以上。
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公开(公告)号：CN101027737B
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200580032674.9
申请日：2005-09-08
申请人： 东洋铝株式会社
CPC分类号： H01G9/0425 , H01G9/045 , H01G9/048 , Y02E60/13
摘要： 本发明提供可同时确保高电容与高经时稳定性，并可提升导电材料的密接性的电极材料及其制造方法。电极材料具有铝箔(1)与形成于铝箔(1)表面上的含碳层(2)。铝箔(1)与含碳层(2)之间形成有包含铝元素与碳元素的媒介层(3)。电极材料的制造方法具备于含烃物质的空间中配置铝箔的步骤、与加热上述铝箔的步骤。
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公开(公告)号：CN101027736A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200580032663.0
申请日：2005-08-31
申请人： 东洋铝株式会社
摘要： 本发明提供一种构成该电极构件的层的密接性高的电容器用电极构件。电容器用电极构件具备：铝(1)及形成于铝(1)表面上的含碳层(2)；且还具备媒介层(3)，其形成于铝(1)与含碳层(2)之间，且含铝元素与碳元素。媒介层(3)构成形成于铝(1)表面至少其中一部分的区域中且含有铝的碳化物的第1表面部分。含碳层(2)构成从第1表面部分(3)朝外侧延伸而形成的第2表面部分(21)。含碳层(2)还含有碳粒子(22)，第2表面部分(21)形成于第1表面部分(3)与碳粒子(22)之间，且含有铝的碳化物。
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公开(公告)号：CN102245788A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201080003586.7
申请日：2010-03-04
申请人： 东洋铝株式会社
摘要： 本发明提供如下集电体用铝合金箔的组成，该集电体用铝合金箔与纯铝箔相比耐腐蚀性不会降低，与以往的集电体用铝合金箔相比，即使箔的厚度为15μm以下在电极的制造工序中也不会发生断裂，并且可以使电阻率值成为较低的值。该集电体用铝合金箔含有0.3质量％以上且3.0质量％以下的铁、0.8质量％以上且1.5质量％以下的硅、0.0001质量％以上且0.011质量％以下的铜、0.0001质量％以上且0.6质量％以下的锰、0.0001质量％以上且0.011质量％以下的镁、和0.001质量％以上且0.011质量％以下的锌，余量包含铝和不可避免的杂质，该铝合金箔中存在的大径晶析物的平均直径为0.005μm以上且10μm以下。
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公开(公告)号：CN102245788B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201080003586.7
申请日：2010-03-04
申请人： 东洋铝株式会社
摘要： 本发明提供如下集电体用铝合金箔的组成，该集电体用铝合金箔与纯铝箔相比耐腐蚀性不会降低，与以往的集电体用铝合金箔相比，即使箔的厚度为15μm以下在电极的制造工序中也不会发生断裂，并且可以使电阻率值成为较低的值。该集电体用铝合金箔含有0.3质量％以上且3.0质量％以下的铁、0.8质量％以上且1.5质量％以下的硅、0.0001质量％以上且0.011质量％以下的铜、0.0001质量％以上且0.6质量％以下的锰、0.0001质量％以上且0.011质量％以下的镁、和0.001质量％以上且0.011质量％以下的锌，余量包含铝和不可避免的杂质，该铝合金箔中存在的大径晶析物的平均直径为0.005μm以上且10μm以下。
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公开(公告)号：CN101027736B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200580032663.0
申请日：2005-08-31
申请人： 东洋铝株式会社
摘要： 本发明提供一种构成该电极构件的层的密接性高的电容器用电极构件。电容器用电极构件具备：铝(1)及形成于铝(1)表面上的含碳层(2)；且还具备媒介层(3)，其形成于铝(1)与含碳层(2)之间，且含铝元素与碳元素。媒介层(3)构成形成于铝(1)表面至少其中一部分的区域中且含有铝的碳化物的第1表面部分。含碳层(2)构成从第1表面部分(3)朝外侧延伸而形成的第2表面部分(21)。含碳层(2)还含有碳粒子(22)，第2表面部分(21)形成于第1表面部分(3)与碳粒子(22)之间，且含有铝的碳化物。
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公开(公告)号：CN101027737A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200580032674.9
申请日：2005-09-08
申请人： 东洋铝株式会社
CPC分类号： H01G9/0425 , H01G9/045 , H01G9/048 , Y02E60/13
摘要： 本发明提供可同时确保高电容与高经时稳定性，并可提升导电材料的密接性的电极材料及其制造方法。电极材料具有铝箔(1)与形成于铝箔(1)表面上的含碳层(2)。铝箔(1)与含碳层(2)之间形成有包含铝元素与碳元素的媒介层(3)。电极材料的制造方法具备于含烃物质的空间中配置铝箔的步骤、与加热上述铝箔的步骤。
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