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发明公开
一种导热界面材料审中-公开

公开(公告)号：CN118879280A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202410902201.4

申请日：2024-07-06

申请人： 东莞市鸿艺电子有限公司

发明人： 陈继良 , 祁军萍 , 李巍

IPC分类号： C09K5/06 , C09K5/10

摘要： 本发明涉及电子器件散热技术领域，具体是一种导热界面材料。一种导热界面材料，包括导热片材，导热片材由流态导热介质以及高导热系数材质制成的约束片制成，约束片为编织网状结构，流态导热介质覆盖于约束片的上下表面并渗入约束片的孔洞中，导热片材的厚度为0.05~2.0mm。本发明采用流态导热介质与固态的导热片材结合，实现较低的接触热阻；本发明产品能更持久的保持在散热器与发热元件之间的连接处，保持良好的导热、散热效率；提高约束片对流态导热介质的约束力，甚至在安装或发生翘曲现象时被挤出的流态导热介质也可被约束片通过毛细现象自动吸回，并且使流态导热介质自动均匀分布，保证导热界面材料与散热器或发热元件均匀接触。