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发明授权
真空多弧溅射五层结构信号极板及方法失效转让

公开(公告)号：CN1238553C

公开(公告)日：2006-01-25

申请号：CN03111591.8

申请日：2003-04-30

申请人： 东软飞利浦医疗设备系统有限责任公司

发明人： 张贵明 , 薛红霞 , 乔中复 , 全立东 , 李永刚 , 胡永军

IPC分类号： C23C14/34

摘要： 一种真空多弧溅射五层结构信号极板及方法，该五层结构信号极板由钼基板的两面涂覆高阻绝缘胶层，绝缘胶层的外面通过真空多弧溅射方法覆着黄铜阳极金属导电层构成，极板总厚度为0.19-0.23mm，本发明的方法包括选择精轧钼扳、涂覆高阻过滤绝缘胶、真空多弧溅射黄铜导电层、蚀刻绝缘边、模具成型、氩弧焊接接地极等步骤，本发明的极板薄，结构合理，引出极简化，可使检测器电离室容积增大，提高了检测器的转化效率和分辨率，降低了成本。