Patent search ap:("中信戴卡股份有限公司") AND inv:"陆军" Page 1

1.

实用新型
改进的热处理料筐失效

公开(公告)号：CN204690042U

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201520434441.2

申请日：2015-06-24

Applicant: 中信戴卡股份有限公司

Inventor： 蔡伟 , 陆军 , 谭晶泽 , 李秋芳 , 仲崇刚 , 颜庆财 , 付颖慧 , 李成

IPC: C21D1/00 , C21D9/00

Abstract: 本实用新型公开了一种改进的热处理料筐，设置组件A（4）、组件B（5），组件A（4）放置下层铸件，插装在横向梁（1）上，组件（4）放置上层铸件，安装在插装架（3）上。组件A（4）、组件B（5）上均设置U型凹槽（6）。组件A（4）和组件B（5）的U型凹槽（6）的间距可以根据铸件的排列来设定。本实用新型增加了铸件稳定性，避免磕碰伤现象，又由于两层铸件放置位置互不干涉，增加了装载量。

Patent Agency Ranking