一种大量程腔光力加速度传感器及测量方法

    公开(公告)号:CN118858691B

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202411328059.3

    申请日:2024-09-24

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明涉及光学微腔加速度传感器技术领域,具体是一种大量程腔光力加速度传感器及测量方法。本发明解决了现有光学微腔加速度传感器量程较小、测量精度较低的问题。一种大量程腔光力加速度传感器,包括激光器、电光调制器、分束器、第一光衰减器、1×2光开关、光功率计、第二光衰减器、光环行器、封装盒、平衡光电探测器、示波器、频谱仪、计算机、PID控制器、低通滤波器、压控振荡器;封装盒的顶壁贯通开设有透光微孔;封装盒的内腔封装有敏感单元;所述敏感单元包括SOI衬底;所述SOI衬底包括自下而上依次层叠的底硅层、氧化层、顶硅层。本发明适用于加速度信号的测量。

    一种高灵敏度光机械加速度传感器及测量方法

    公开(公告)号:CN118604386B

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202411078209.X

    申请日:2024-08-07

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明涉及光机械加速度传感器技术领域,具体是一种高灵敏度光机械加速度传感器及测量方法。本发明解决了现有光机械加速度传感器测量灵敏度较低、测量精度较低的问题。一种高灵敏度光机械加速度传感器,包括第一分布反馈式半导体激光器、电光调制器、掺铒光纤放大器、第二分布反馈式半导体激光器、光纤耦合器、光环行器、封装盒、低通滤波器、光电探测器、示波器、频谱仪、计算机、PID控制器;封装盒的顶壁贯通开设有透光微孔;封装盒的内腔封装有敏感单元;所述敏感单元包括两个底硅层、两个氧化层、三个顶硅层、三个顶二氧化硅层、石墨烯薄膜。本发明适用于加速度信号的测量。

    一种高灵敏度光机械加速度传感器及测量方法

    公开(公告)号:CN118604386A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202411078209.X

    申请日:2024-08-07

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明涉及光机械加速度传感器技术领域,具体是一种高灵敏度光机械加速度传感器及测量方法。本发明解决了现有光机械加速度传感器测量灵敏度较低、测量精度较低的问题。一种高灵敏度光机械加速度传感器,包括第一分布反馈式半导体激光器、电光调制器、掺铒光纤放大器、第二分布反馈式半导体激光器、光纤耦合器、光环行器、封装盒、低通滤波器、光电探测器、示波器、频谱仪、计算机、PID控制器;封装盒的顶壁贯通开设有透光微孔;封装盒的内腔封装有敏感单元;所述敏感单元包括两个底硅层、两个氧化层、三个顶硅层、三个顶二氧化硅层、石墨烯薄膜。本发明适用于加速度信号的测量。

    一种大量程腔光力加速度传感器及测量方法

    公开(公告)号:CN118858691A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202411328059.3

    申请日:2024-09-24

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明涉及光学微腔加速度传感器技术领域,具体是一种大量程腔光力加速度传感器及测量方法。本发明解决了现有光学微腔加速度传感器量程较小、测量精度较低的问题。一种大量程腔光力加速度传感器,包括激光器、电光调制器、分束器、第一光衰减器、1×2光开关、光功率计、第二光衰减器、光环行器、封装盒、平衡光电探测器、示波器、频谱仪、计算机、PID控制器、低通滤波器、压控振荡器;封装盒的顶壁贯通开设有透光微孔;封装盒的内腔封装有敏感单元;所述敏感单元包括SOI衬底;所述SOI衬底包括自下而上依次层叠的底硅层、氧化层、顶硅层。本发明适用于加速度信号的测量。

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