公开(公告)号：CN101503767B

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200910042955.2

申请日：2009-03-25

申请人： 中南大学

发明人： 刘咏 ,  张伟 ,  王辉 ,  位倩倩

IPC分类号： C22C1/08

摘要： 本发明公开了一种TiAl金属间化合物多孔隔热材料的制备方法，在粉末轧机上根据实际要求控制孔隙度和尺寸将Ti粉冷轧成多孔Ti基体板坯；根据Ti-40～50at.％Al成分配比制成熔渗预制坯，即将高纯Al板置于多孔Ti基体板坯之上，平稳放置于真空烧结炉内进行熔渗烧结，真空度为大于1×10-3Pa，熔渗过程采用进行双温反应熔渗，第一阶段以25～35℃/min快速升温至750～850℃，保温时间为1.5～2.5h，随后以4～6℃/min缓慢升温至1250～1350，保温时间为0.5～1.5h，随炉冷至室温。本发明是一种工艺简单，成本较低，氧和杂质含量容易控制，而且容易获得高孔隙度、大孔径多孔材料的TiAl金属间化合物多孔隔热材料的制备方法。

公开(公告)号：CN101503767A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200910042955.2

申请日：2009-03-25

申请人： 中南大学

发明人： 刘咏 ,  张伟 ,  王辉 ,  位倩倩

IPC分类号： C22C1/08

摘要： 本发明公开了一种TiAl金属间化合物多孔隔热材料的制备方法，在粉末轧机上根据实际要求控制孔隙度和尺寸将Ti粉冷轧成多孔Ti基体板坯；根据Ti－40～50at.％Al成分配比制成熔渗预制坯，即将高纯Al板置于多孔Ti基体板坯之上，平稳放置于真空烧结炉内进行熔渗烧结，真空度为大于1×10－3Pa，熔渗过程采用进行双温反应熔渗，第一阶段以25～35℃/min快速升温至750～850℃，保温时间为1.5～2.5h，随后以4～6℃/min缓慢升温至1250～1350，保温时间为0.5～1.5h，随炉冷至室温。本发明是一种工艺简单，成本较低，氧和杂质含量容易控制，而且容易获得高孔隙度、大孔径多孔材料的TiAl金属间化合物多孔隔热材料的制备方法。