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公开(公告)号:CN110543744B
公开(公告)日:2021-12-10
申请号:CN201910926604.1
申请日:2019-09-27
Applicant: 中南大学
IPC: G06F30/20 , G06F113/26 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种中子辐照条件下锆合金热力耦合本构关系的构建方法,本发明的方法结合弹粘塑性自洽理论,建立了从单晶到多晶的跨尺度理论体系,采用的Matlab计算程序,能够简单、快速和准确地对模型参数进行标定,同时模型的数值结果能与不同外载条件下的实验数据吻合较好。该理论模型框架具有广泛的适用性和扩展性,能够为核材料的宏观力学行为研究提供可靠的理论依据。
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公开(公告)号:CN118232873A
公开(公告)日:2024-06-21
申请号:CN202410321908.6
申请日:2024-03-20
Applicant: 中南大学
IPC: H03H11/02
Abstract: 本发明涉及拓扑电路技术领域,公开了一种具有扩展态重塑的非互易拓扑电路,包括:N个两节点单胞通过前一个两节点单胞中的第二节点与后一个两节点单胞中的第一节点相互连接的方式构成电路链,电路链中最后一个两节点单胞的第二节点与单节点单胞的第一节点连接构成非互易电路链;非互易电路链中第一节点与第一接地支路连接,非互易电路链中第二节点与第二接地支路连接;非互易电路链中单节点单胞通过第一支路开关与非互易电路链中两节点单胞的第二节点连接构成扩展态电路环,且与该第二节点连接的第二接地支路中设置有第二支路开关;单节点单胞与接地之间设置有接地开关;本发明解决了现有的扩展拓扑电路存在难以进行调控的问题。
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