公开(公告)号：CN103060860B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201310023120.9

申请日：2013-01-22

Applicant: 中南大学

Inventor： 唐有根 ,  黄远提 ,  彭志光 ,  王海燕 ,  蒋金芝

IPC: C25D3/38 ,  C25D7/04

Abstract: 本发明公开了一种线路板酸性镀铜用的电镀液及其制备与应用方法，发明特征在于自制的合成整平剂，将该整平剂与水溶性铜盐、硫酸、走位剂、氯离子及光泽剂和表面活性剂配合组成电镀液。所述的自制的整平剂为：N-乙烯基咪唑鎓盐与丙烯基脂类的共聚物、以及N-乙烯基咪唑与环氧化物聚合物中的一种或多种。含有自制合成整平剂的电镀液有很好的深度能力和分散能力，能提高印制线路板通孔孔内铜层均匀分布，还能有效降低表面铜层厚度与孔中心铜层厚度的比。

公开(公告)号：CN103060860A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201310023120.9

申请日：2013-01-22

Applicant: 中南大学

Inventor： 唐有根 ,  黄远提 ,  彭志光 ,  王海燕 ,  蒋金芝

IPC: C25D3/38 ,  C25D7/04

Abstract: 本发明公开了一种线路板酸性镀铜用的电镀液及其制备与应用方法，本发明特征在于自制的合成整平剂，将该整平剂与水溶性铜盐、硫酸、走位剂、氯离子及光泽剂和表面活性剂配合组成电镀液。所述的自制的整平剂为：N-乙烯基咪唑鎓盐与丙烯基脂类的共聚物、以及N-乙烯基咪唑与环氧化物聚合物中的一种或多种。含有自制合成整平剂的电镀液有很好的深度能力和分散能力，能提高印制线路板通孔孔内铜层均匀分布，还能有效降低表面铜层厚度与孔中心铜层厚度的比。