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公开(公告)号：CN208715977U
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201821089013.0
申请日：2018-07-10
Applicant: 中南林业科技大学
IPC: B65D90/00
Abstract: 本实用新型公布了一种可内嵌芯片的物流集装箱，它包括箱体、底座托盘和盖板，箱体由两端相接的折叠板首尾相连组成；底座托盘上设置有用于固定箱体的插板凹槽，底座托盘上表面四周设置有内凹的托盘搭边，底座托盘上方设置有面板，面板的四周在托盘搭边上方设置有面板凸缘；托盘搭边通过双头螺柱与托盘搭边连接；面板底部开有芯片安装盒，且芯片安装盒内设有GPS芯片；本实用新型能实现装置快速拆装，且设置有定位芯片和安装盒，结构简单，使用牢靠，能够快速拆装，便于芯片更换，数据读取，同时节省回程运输和空箱存储空间。
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