公开(公告)号：CN118844154A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202411327854.0

申请日：2024-09-24

Applicant: 中国农业大学三亚研究院

Inventor： 陈全全 ,  袁丰澍 ,  刘文烨 ,  许美寒 ,  李向峰 ,  王建华

IPC: A01C1/00 ,  G01N21/25 ,  G01N1/30 ,  B07C5/342

Abstract: 本发明公开了一种筛选物理损伤玉米种子的方法，属于种子筛选技术领域。本发明的方法为：利用碘和碘化钾的混合溶液对待检测的玉米种子、损伤性玉米种子样本和无损伤性玉米种子样本进行染色处理得到染色后的待检测玉米种子、染色后的损伤性玉米种子样本和染色后的无损伤性玉米种子样本；利用色选机对染色后的损伤性玉米种子样本和染色后的无损伤性玉米种子样本进行色彩识别，建立得到样本模型；利用色选机将染色后的待检测玉米种子与样本模型进行色彩对比，判断待检测玉米种子有无物理损伤。本发明的方法不会对玉米种子进行破坏，也不会影响玉米种子的后续生长，不限制玉米种子的表面破损情况，可以快速进行筛选。

公开(公告)号：CN309084746S

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202430419854.8

申请日：2024-07-05

Applicant: 中国农业大学三亚研究院

Designer： 陈全全 ,  刘文烨 ,  王爽 ,  彭馨瑶 ,  郭喜英 ,  王建华

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：基质碾平器（种子萌发）。
2.本外观设计产品的用途：用于种子萌发过程中碾平基质的工具。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。