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发明公开
一种可持续地膜覆盖春玉米的种植方法无效

公开(公告)号：CN110214650A

公开(公告)日：2019-09-10

申请号：CN201910617592.4

申请日：2019-07-10

Applicant: 中国农业科学院农业环境与可持续发展研究所

Inventor： 陈保青 , 刘恩科 , 严昌荣 , 刘勤 , 董雯怡 , 白重九

IPC: A01G22/20 , A01G13/02 , A01C21/00

Abstract: 本发明公开一种可持续地膜覆盖春玉米的种植方法，包括整地、覆膜、播种、施肥、收获和揭膜，本发明通过在种植过程中，通过免耕技术的采用，避免地膜混入土壤形成残膜污染，通过加厚高强耐候性地膜的连续采用、膜侧裸地宽窄行播种、高留茬收获避免地膜的损坏，提高地膜的可回收性能，通过地膜的连续覆盖保水保温和宽窄行栽培提高作物产量，通过降低地膜材料、耕作、覆膜和揭膜等环节的成本，提高春玉米种植经济效益。

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