一种降低温室气体排放的玉米种植方法

    公开(公告)号:CN118077525A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202410391718.1

    申请日:2024-04-02

    IPC分类号: A01G22/20 A01C21/00

    摘要: 本发明公开了一种降低温室气体排放的玉米种植方法,采用如下施肥模式:播种时以有机肥、氮肥、磷肥和钾肥作为底肥,其中有机肥施用量为716.81‑1433.76kg/亩,氮肥施用量为5.22‑10.43kg/亩,磷肥施用量为31.25kg/亩,钾肥施用量为为8.48kg/亩;于玉米生长拔节期追施氮肥,追施量为7.83‑15.65kg/亩。玉米种植过程中,于准备好的土地内起垄,形成垄和垄沟的结构,于垄上种植玉米,且基肥和追肥均施于垄上。本发明改变了传统的种植施肥模式,采用部分有机肥代替氮肥,且改进了施肥方式,采用基肥和追肥的组合,并且限定了基肥和追肥的施用比,有效降低温室气体释放,并且本发明提供了新的玉米种植方法,采用起垄种植方式,避免肥料淹田,有效降低温室气体排放。