一种光纤环式残余应力测试系统及残余应力测试方法

    公开(公告)号:CN110940445A

    公开(公告)日:2020-03-31

    申请号:CN201911294201.6

    申请日:2019-12-16

    Abstract: 本发明公开了一种光纤环式残余应力测试系统,包括若干光纤传感器、传输光纤、解调装置及数据处理装置;若干光纤传感器通过传输光纤串联并绕制成圆形构成光纤传感器环,光纤传感器环固定于待测材料表面并通过传输光纤接入解调装置,解调装置与数据处理装置电连接;光纤传感器用于测试钻孔前后其所在测点的波长信号,并将测得的波长信号通过传输光纤传输至解调装置,解调装置用于解调并记录光纤传感器环上所有光纤传感器测得的波长信号并输出至数据处理装置,数据处理装置用于对解调装置输出的数据进行数据处理及分析。本发明的系统可有效降低钻孔法测试时应变传感器的安装难度,减少操作带来的误差影响,提高了测试精度。

    一种材料残余应力的光纤测量装置及监测方法

    公开(公告)号:CN108871638B

    公开(公告)日:2020-04-28

    申请号:CN201810379267.4

    申请日:2018-04-25

    Abstract: 本发明公开了一种材料残余应力的光纤测量装置及监测方法,该装置包括橡胶底座、橡胶底座凹槽、第一层光纤光栅传感器串、橡胶、第二层光纤光栅传感器串、石英护管、光纤光栅解调装置,本发明通过设计一种材料残余应力的光纤测量装置,研究高精度的材料残余应力无损测试方法,结构简单,精度高等特点;本发明提供了一种材料残余应力的监测方法,对材料外表面整体应释放测试是采用加载静态载荷或动态载荷的方法;对于材料内部应力释放测试研究,基于超声波和接触式光纤光栅传感阵列,根据不同传感器对超声信号的响应时间,定位材料内部应力不均匀处,结合有限元软件,分析材料内部残余应力的分布。

    一种光纤环式残余应力测试系统及残余应力测试方法

    公开(公告)号:CN110940445B

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN201911294201.6

    申请日:2019-12-16

    Abstract: 本发明公开了一种光纤环式残余应力测试系统,包括若干光纤传感器、传输光纤、解调装置及数据处理装置;若干光纤传感器通过传输光纤串联并绕制成圆形构成光纤传感器环,光纤传感器环固定于待测材料表面并通过传输光纤接入解调装置,解调装置与数据处理装置电连接;光纤传感器用于测试钻孔前后其所在测点的波长信号,并将测得的波长信号通过传输光纤传输至解调装置,解调装置用于解调并记录光纤传感器环上所有光纤传感器测得的波长信号并输出至数据处理装置,数据处理装置用于对解调装置输出的数据进行数据处理及分析。本发明的系统可有效降低钻孔法测试时应变传感器的安装难度,减少操作带来的误差影响,提高了测试精度。

    一种材料残余应力的光纤测量装置及监测方法

    公开(公告)号:CN108871638A

    公开(公告)日:2018-11-23

    申请号:CN201810379267.4

    申请日:2018-04-25

    Abstract: 本发明公开了一种材料残余应力的光纤测量装置及监测方法,该装置包括橡胶底座、橡胶底座凹槽、第一层光纤光栅传感器串、橡胶、第二层光纤光栅传感器串、石英护管、光纤光栅解调装置,本发明通过设计一种材料残余应力的光纤测量装置,研究高精度的材料残余应力无损测试方法,结构简单,精度高等特点;本发明提供了一种材料残余应力的监测方法,对材料外表面整体应释放测试是采用加载静态载荷或动态载荷的方法;对于材料内部应力释放测试研究,基于超声波和接触式光纤光栅传感阵列,根据不同传感器对超声信号的响应时间,定位材料内部应力不均匀处,结合有限元软件,分析材料内部残余应力的分布。

    基于电容层析成像的高聚物粘结炸药密度分布检测方法

    公开(公告)号:CN110441354A

    公开(公告)日:2019-11-12

    申请号:CN201910745164.X

    申请日:2019-08-13

    Abstract: 本发明公开了一种基于电容层析成像的高聚物粘结炸药密度分布检测方法,利用平行板电容法测得平行板间的电容值,计算得到不同密度下PBX材料的相对介电常数,建立PBX材料密度值与介电常数模型;搭建电容层析成像系统,依次测定待测PBX试件阵列电极对之间的电容值,根据测定的所有电极对之间的电容值以及灵敏度矩阵对PBX材料相对介电常数分布进行三维重构;根据PBX材料相对介电常数-PBX材料密度模型得到PBX试件密度分布,实现PBX试件密度分布的检测;本发明方法能够对PBX试件的密度分布进行定量检测,具有无损、高效、检测范围大/便携的优点,可广泛应用于PBX试件密度分布测定与密度均匀性的检测中。

    一种基于巴西劈裂法的复合材料纤维-基体界面剪切强度间接测试方法

    公开(公告)号:CN116879055A

    公开(公告)日:2023-10-13

    申请号:CN202310874785.4

    申请日:2023-07-17

    Abstract: 本发明公开了一种基于巴西劈裂法的复合材料纤维‑基体界面剪切强度间接测试方法,包括以下步骤:步骤1:根据预设条件初定纤维长度及巴西圆盘试样尺寸,并制备单纤维巴西试样;步骤2:开展压缩巴西破坏试验,获取载荷‑位移曲线,以及试样断面;步骤3:分析试样断面,如果断面显示为纤维拔出状态,则测试数据有效,如果断面显示为纤维未被拔出,则测试数据无效,跳转到步骤1,重复步骤1‑步骤3,直至测试数据有效;步骤4:通过载荷‑位移曲线获得载荷突降前的载荷值Fmax;步骤5:通过有限元软件建立纤维巴西试验仿真模型,输入载荷值Fmax,计算获得纤维拉伸应力σf;步骤6:计算获得纤维/基体界面剪切强度。

    力-热作用下表征TATB基PBX内应力的方法

    公开(公告)号:CN109470577A

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201811319457.3

    申请日:2018-11-07

    Abstract: 本发明公开了力-热作用下表征TATB基PBX内应力的方法,包括如下步骤:对PBX进行原位机械应力/热应力加载,利用中子衍射技术获得TATB晶体的晶格点阵参数,获取机械应力、温度与TATB晶格点阵参数的关系;同时,利用内部微结构表征技术获得PBX的细观结构;通过机械应力、温度与TATB晶格点阵参数的关系以及细观结构获得PBX的性能拐点,最终获得热-力耦合作用下的PBX内部TATB晶体响应行为规律。本发明首次将中子衍射技术引入含能材料研究领域,非侵入式无损观察机械应力/热应力下PBX中TATB晶体衍射峰的位移、宽化、不对称性等点阵参数,为含能材料的宏观性能评估提供基础的参数。

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