-
公开(公告)号：CN110246601B
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN201910642286.6
申请日：2019-07-16
申请人： 中国工程物理研究院总体工程研究所
摘要： 本发明公开了一种抗高速撞击包装容器，牺牲组件全包覆外箱，通过牺牲组件金属包络层材质的韧性和延展性，结合适当的防解体结构设计，尽可能的保证整个包装容器的结构完整性，在此前提下，通过牺牲组件泡沫缓冲层大变形溃缩吸能，可大大降低各种方向的高速撞击能量；经过牺牲组件缓冲吸能后，在剩余撞击能量作用下，通过外箱金属包络层材质优良的韧性和延展性，结合适当的防解体结构设计，确保外箱结构完整，防止内箱在撞击过程中出现不可控失效场景，在此前提下，通过外箱功能缓冲层溃缩吸能，缓冲传递进来的剩余撞击能量，同时可兼容实现其它包装需求。(56)对比文件NL 7400311 A,1974.07.16WO 2009055345 A2,2009.04.30WO 2019110653 A1,2019.06.13唐进元;彭方进.基于泡沫铝“三明治”结构的吸能装置设计与吸能仿真分析.工程设计学报.2009,(第03期),全文.
-
公开(公告)号：CN111843421A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010773717.5
申请日：2020-08-04
申请人： 中国工程物理研究院总体工程研究所
IPC分类号： B23P19/00
摘要： 本发明涉及异种材料装配体装配领域，具体公开了一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转方法及应用，S1、根据装配体基体零件材料的力学性能，选取力学性能相差±10%的材料，然后加工防转键；S2、在装配体基体零件的内型面加工与防转键相配合的防转键槽；S3、在防转键上开设螺纹孔，在装配体的基体零件开设与所述螺纹孔相匹配的通孔；S4、在防转键的内型面粘接过渡层；S5、将已粘接过渡层的防转键安装到基体零件相应的防转键槽中；S6、在过渡层内表面涂覆胶粘剂，并将已装配有防转键的基体零件扣到相邻零件外表面上。本发明的优点是增强含微间隙类装配体结构的防转效果，提高了该类装配体结构整体强度及刚度，以及使用寿命。
-
公开(公告)号：CN103471761A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201310432704.1
申请日：2013-09-22
申请人： 中国工程物理研究院总体工程研究所
摘要： 本发明公开了一种预紧组合结构内微间隙层间光子晶体光纤压力传感器，包括三根保偏光子晶体光纤和基底材料，所述保偏光子晶体光纤为经多次弯曲折叠后的保偏光子晶体光纤，三根所述保偏光子晶体光纤的一面与所述基底材料粘接，另一面与缓冲垫层接触，相邻两根所述保偏光子晶体光纤的中心线之间夹角为45°。本发明采用了保偏光子晶体光纤，利用其体积小、易弯曲、灵敏度高、抗温度干扰、抗电磁干扰和辐射、本质安全等优势，解决了目前的压力传感器不能测量狭小空间内不规则平面的问题。
-
公开(公告)号：CN111843422A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010774601.3
申请日：2020-08-04
申请人： 中国工程物理研究院总体工程研究所
IPC分类号： B23P19/00
摘要： 本发明涉及异种材料装配体装配领域，具体公开了一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转结构，所述的辅助防转结构设置在装配体的基体零件与相邻零件之间；所述的辅助防转结构包括防转键、以及与防转键适配的防转键槽，所述的防转键槽设置在基体零件上，所述的防转键固定在相邻零件上。本发明的优点是增强含微间隙类装配体结构的防转效果，提高了该类装配体结构整体强度及刚度，以及使用寿命。
-
公开(公告)号：CN107283947A
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201710640920.3
申请日：2017-07-31
申请人： 中国工程物理研究院总体工程研究所
CPC分类号： B32B5/18 , B32B3/085 , B32B25/04 , B32B25/20 , B32B33/00 , B32B2250/40 , B32B2307/51
摘要： 本发明公开了一种具有微观吸附特性的微小间隙填充垫层，包括吸附在组合回转体结构层间间隙零部件表面的两组微吸盘阵列；包括两层基底；包括一层用于补偿回转体的间隙变化的高弹性材料层；第一层基底的第一面与高弹性材料层的一面连接，第二层基底的第一面与高弹性材料层的第二面连接，第一层基底的第二面固定一组微吸盘阵列，第二层基底的第二面固定另一组微吸盘阵列。本发明一种具有微观吸附特性的微小间隙填充垫层，既可在不引入其它材料的前提下，在指定区域快速准确完成敷设，可以适应任意复杂曲面填充结构；由于垫层双面均吸附在结构表面，因此还可以提供一定的防止相互配合的两个部件相对转动滑移的能力。
-
公开(公告)号：CN106005311A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610576430.7
申请日：2016-07-21
申请人： 中国工程物理研究院总体工程研究所
摘要： 本发明公开了一种深海自适应上浮装置，其中，气源置于外壳内并通过充气管路与浮囊相通连接，电磁阀安装于充气管路上，整流罩通过销钉安装于外壳的一端，浮囊置于整流罩内，浮囊的囊壁上设有排气口，设有一个开口端的透气软套安装在排气口内侧，透气软套上设有多个用于排气的微孔，密封盖密封安装于排气口外侧并通过柔性绳固定于浮囊上，柔性绳能够在临界压力下自动断开。本发明通过在浮囊上增加排气口并安装透气软套，利用透气软套微孔的孔径和/或流速随压差自适应变化的特点来自适应释放浮囊内的高压气体，使浮囊的浮力在不同海深位置均能保持一致，实现匀速上升，具有浮力稳定、结构简单、操作方便等优点。
-
公开(公告)号：CN111843422B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202010774601.3
申请日：2020-08-04
申请人： 中国工程物理研究院总体工程研究所
IPC分类号： B23P19/00
摘要： 本发明涉及异种材料装配体装配领域，具体公开了一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转结构，所述的辅助防转结构设置在装配体的基体零件与相邻零件之间；所述的辅助防转结构包括防转键、以及与防转键适配的防转键槽，所述的防转键槽设置在基体零件上，所述的防转键固定在相邻零件上。本发明的优点是增强含微间隙类装配体结构的防转效果，提高了该类装配体结构整体强度及刚度，以及使用寿命。
-
公开(公告)号：CN111843421B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202010773717.5
申请日：2020-08-04
申请人： 中国工程物理研究院总体工程研究所
IPC分类号： B23P19/00
摘要： 本发明涉及异种材料装配体装配领域，具体公开了一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转方法及应用，S1、根据装配体基体零件材料的力学性能，选取力学性能相差±10%的材料，然后加工防转键；S2、在装配体基体零件的内型面加工与防转键相配合的防转键槽；S3、在防转键上开设螺纹孔，在装配体的基体零件开设与所述螺纹孔相匹配的通孔；S4、在防转键的内型面粘接过渡层；S5、将已粘接过渡层的防转键安装到基体零件相应的防转键槽中；S6、在过渡层内表面涂覆胶粘剂，并将已装配有防转键的基体零件扣到相邻零件外表面上。本发明的优点是增强含微间隙类装配体结构的防转效果，提高了该类装配体结构整体强度及刚度，以及使用寿命。
-
公开(公告)号：CN105717953B
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201610257252.1
申请日：2016-04-22
申请人： 中国工程物理研究院总体工程研究所
IPC分类号： G05D23/20
摘要： 本发明公开了一种能够避免温度过冲的分区控制温升装置，包括底座、壳体和顶盖，所述壳体周围封闭、上下开口且相通，壳体安装于底座上且能够快速拆卸，顶盖安装于壳体上，壳体的外表面上安装有多个互不重叠的加热装置，每个加热装置对应的加热区域内分别安装有温度传感器，温度传感器的信号输出端与温控器的温度信号输入端连接，温控器的控制信号输出端与加热装置的控制信号输入端连接。通过本发明所述分区控制温升装置既可对试验件的温度分布进行分区控温，同时又能避免温度加载结束后温度过冲对试验件的影响，避免了温度过冲导致试验件寿命缩短、功能失效等弊端，尤其适用于对温度加载要求较高的环境试验。
-
公开(公告)号：CN105717953A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201610257252.1
申请日：2016-04-22
申请人： 中国工程物理研究院总体工程研究所
IPC分类号： G05D23/20
CPC分类号： G05D23/20
摘要： 本发明公开了一种能够避免温度过冲的分区控制温升装置，包括底座、壳体和顶盖，所述壳体周围封闭、上下开口且相通，壳体安装于底座上且能够快速拆卸，顶盖安装于壳体上，壳体的外表面上安装有多个互不重叠的加热装置，每个加热装置对应的加热区域内分别安装有温度传感器，温度传感器的信号输出端与温控器的温度信号输入端连接，温控器的控制信号输出端与加热装置的控制信号输入端连接。通过本发明所述分区控制温升装置既可对试验件的温度分布进行分区控温，同时又能避免温度加载结束后温度过冲对试验件的影响，避免了温度过冲导致试验件寿命缩短、功能失效等弊端，尤其适用于对温度加载要求较高的环境试验。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
19 条记录 (耗时 0.043 秒)
