公开(公告)号：CN104439676B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201410681077.X

申请日：2014-11-24

Applicant: 中国核动力研究设计院

Inventor： 陈路 ,  王泽明 ,  俞德怀 ,  王世忠 ,  李勇 ,  朱天军 ,  陈高詹 ,  王宇 ,  陶海燕 ,  任黎平

IPC: B23K15/06 ,  B23K101/18

Abstract: 本发明公开了CLF?1钢厚板电子束焊接工艺，包括以下步骤：步骤一、将两块待焊CLF?1钢板的待焊端面加工平整，然后对待焊CLF?1钢板进行清洗；步骤二、将清洗后的两块待焊CLF?1钢板固定，并使两块待焊CLF?1钢板的待焊端面接触，然后放入真空电子束焊机中待焊；步骤三、采用聚焦电子束在两块待焊CLF?1钢板的待焊端面上焊接打底预热；步骤四、在焊接打底预热后，采用下聚焦圆波电子束对两块待焊CLF?1钢板之间的焊缝进行深熔焊接；步骤五、采用散焦电子束在焊缝处往复移位焊接。采用本发明焊接的两块CLF?1钢板，焊缝处无链状气孔和裂纹，能提升焊接后成品的背部成型效果。

公开(公告)号：CN104439676A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410681077.X

申请日：2014-11-24

Applicant: 中国核动力研究设计院

Inventor： 陈路 ,  王泽明 ,  俞德怀 ,  王世忠 ,  李勇 ,  朱天军 ,  陈高詹 ,  王宇 ,  陶海燕 ,  任黎平

IPC: B23K15/06 ,  B23K101/18

CPC classification number: B23K15/06 ,  B23K15/0033 ,  B23K2101/18

Abstract: 本发明公开了CLF-1钢厚板电子束焊接工艺，包括以下步骤：步骤一、将两块待焊CLF-1钢板的待焊端面加工平整，然后对待焊CLF-1钢板进行清洗；步骤二、将清洗后的两块待焊CLF-1钢板固定，并使两块待焊CLF-1钢板的待焊端面接触，然后放入真空电子束焊机中待焊；步骤三、采用聚焦电子束在两块待焊CLF-1钢板的待焊端面上焊接打底预热；步骤四、在焊接打底预热后，采用下聚焦圆波电子束对两块待焊CLF-1钢板之间的焊缝进行深溶焊接；步骤五、采用散焦电子束在焊缝处往复移位焊接。采用本发明焊接的两块CLF-1钢板，焊缝处无链状气孔和裂纹，能提升焊接后成品的背部成型效果。