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1.

发明授权
一种软土地基施工道路的处理方法有权

公开(公告)号：CN103614955B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201310597213.2

申请日：2013-11-25

申请人： 中国电力工程顾问集团西南电力设计院有限公司

发明人： 房广善 , 龙剑锋 , 郭剑辉 , 王静涛

IPC分类号： E01C3/04 , E01C3/06 , E01C21/00

摘要： 本发明公开了一种软土地基施工道路的处理方法，包括如下步骤：第一步，排水、晾晒；第二步，打竹桩，竹桩的长度为3-4m，间距0.2-0.5m成矩阵竖向插入施工土地中，打桩的范围包括路面及路面两侧1.5m；第三步，在竖向竹桩间隙间横向铺设竹排，所述竹排为数根竹片捆绑成整片；第四步，填土、碎石：第五步，二次横向铺设竹排；然后再次填充土和碎石；第六步，经载重为15T的运输车在其上碾压一周后，再次填土、碎石，并再次进行压实处理。本发明所述的软土地基施工道路的处理方法，采用竹桩和竹排为材料，不仅可以减少施工成本，而且还可以起到缓解和分散压力的作用，满足软土地基道路施工的要求，并且该施工处理方法的工程造价低，满足工程进度的要求。