公开(公告)号：CN118791830A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202410759258.3

申请日：2024-06-13

Applicant: 中国电力科学研究院有限公司

Inventor： 杜怡君 ,  邓禹 ,  陈铄 ,  陈允 ,  殷禹 ,  全晓曦 ,  周军 ,  谷琛 ,  周松松 ,  刘哲渊 ,  张学军 ,  崔博源 ,  张鹏飞 ,  刘建彪

IPC: C08L63/00 ,  C08L77/10 ,  C08J5/06 ,  G01D21/02

Abstract: 本发明涉及一种芳纶增强型树脂复合材料及制备方法和测试方法，其复合材料由芳纶材料经过DBD等离子刻蚀和改性剂接枝技术处理后，再与树脂材料结合制备成复合材料，该复合材料具备良好的机械性能和电气绝缘性能；并通过对复合材料的电气绝缘性能的考核，来确定复合材料的性能，具有首创意义，该复合材料在电工材料领域具有独特的优势和应用前景。