一种基于信创环境的差异化芯片智能封装系统

    公开(公告)号:CN117276120A

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202311108644.8

    申请日:2023-08-30

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本发明提供一种基于信创环境的差异化芯片智能封装系统,包括:封装识别模块、封装调用模块、动态监测模块、导向处理模块和服务器;封装识别模块,用于通过初检系数,获取所述封装设备的状态数据,并将状态数据发送至服务器;封装调用模块,用于接收服务器发送的状态数据中的正常信号;通过所述正常信号的封装设备,对封装调用模块内存储的芯片封装工艺信息进行封装调用;动态监测模块,用于对芯片封装过程中的动态数据进行监测处理,获取芯片封装过程中的工作状态;导向处理模块,用于接收服务器发送的封装设备的状态数据中的异常信号、封装过程中的工作状态中的异常信号,并进行报警;提高芯片的封装质量。

    一种用于电力设备数字孪生模型的更新方法及装置

    公开(公告)号:CN116305741B

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202211584385.1

    申请日:2022-12-09

    IPC分类号: G06F30/20 G06F16/23 G06F16/27

    摘要: 本发明公开了一种用于电力设备数字孪生模型的更新方法及装置,包括:确定电力设备数字孪生模型可量化的更新成本指标;根据所述更新成本指标,构建用于电力设备数字孪生建模更新的成本模型;通过所述成本模型,确定所述电力设备数字孪生模型的更新代价;通过比较所述电力设备数字孪生模型的多源感知数据和更新过程故障,确定电力设备数字孪生模型的准确性指标;通过设置所述更新代价与准确性指标的权重,以及更新时间间隔,完成电力设备数字孪生模型的更新。实现前端信息采集场景下的动态平衡数字孪生模型分钟级更新。