公开(公告)号：CN118376492A

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202410507031.X

申请日：2024-04-25

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 徐焕翔 ,  樊青苗 ,  金志利 ,  陈奕华 ,  陈梓钧 ,  朱刚 ,  陈程成

IPC: G01N3/02 ,  G01N3/06 ,  G01N3/08

Abstract: 本发明提供一种用应变片测试多孔芯材泊松比的方法，属于泊松比检测技术领域。其中所述方法包括：将耐高温胶膜贴合在目标多孔芯材表面；将目标多孔芯材放入压机中并在目标多孔芯材下方垫硅橡胶缓冲垫，通过压机进行热压处理；对应变片进行预处理；去除目标多孔芯材表面上所述耐高温胶膜的保护膜，滴加胶水并将应变片粘贴在耐高温胶膜表面；去除多余胶水，固化后进行泊松比测试。本发明采用的用应变片测试多孔芯材泊松比的方法在现有试验技术的基础上，利用胶膜阻隔胶水渗透泡沫，与多孔芯材成为一个整体，测试简单、便捷，并且方法满足标准测试方法要求，填补了相关技术空白。