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公开(公告)号：CN111618436A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010543436.0
申请日：2020-06-15
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： B23K26/21 , B23K26/352 , B23K26/70 , H01Q21/00
摘要： 本发明提供了一种双极化天线金属振子的焊接工装，包括用于焊接振子支臂的点焊工装，所述点焊工装包括本体，所述本体的上表面沿长度方向开设有对称的V型槽，所述V型槽的上方与本体上表面过渡的位置设置有沿竖直方向的圆孔，内导体穿设在圆孔内，V型槽的斜面上设置有与圆孔连接的容置槽，叶片放置于容置槽内，叶片的连接孔与圆孔内的内导体端部配合。本发明还公开了通过以上焊接工装进行天线振子焊接的方法。本发明的优点在于：通过将内导体和叶片分别放置于点焊工装上，实现了对内导体和叶片相对位置的锁定，从而能够确保成型后的叶片相对内导体的角度，确保振子支臂的制造精度。
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公开(公告)号：CN111618436B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202010543436.0
申请日：2020-06-15
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： B23K26/21 , B23K26/352 , B23K26/70 , H01Q21/00
摘要： 本发明提供了一种双极化天线金属振子的焊接工装，包括用于焊接振子支臂的点焊工装，所述点焊工装包括本体，所述本体的上表面沿长度方向开设有对称的V型槽，所述V型槽的上方与本体上表面过渡的位置设置有沿竖直方向的圆孔，内导体穿设在圆孔内，V型槽的斜面上设置有与圆孔连接的容置槽，叶片放置于容置槽内，叶片的连接孔与圆孔内的内导体端部配合。本发明还公开了通过以上焊接工装进行天线振子焊接的方法。本发明的优点在于：通过将内导体和叶片分别放置于点焊工装上，实现了对内导体和叶片相对位置的锁定，从而能够确保成型后的叶片相对内导体的角度，确保振子支臂的制造精度。
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公开(公告)号：CN116799480A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310903910.X
申请日：2023-07-21
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明公开无框架式的星载相控阵天线阵面，包括多个天线子板、星体，多个所述天线子板拼接后连接所述星体表面；所述天线子板包括无源天线，所述无源天线包括天线壳体、栅格状的加强筋、散热凸台，所述天线壳体的一侧呈腔体式结构，所述加强筋的底部连接所述天线壳体的腔体内，多个所述散热凸台连接所述加强筋的顶部。本发明的有益效果：无框架结构可实现辐射面平面度指标更优且可控，可实现天线阵面轻薄化设计；同时，散热凸台保证与元器件有较大的接触导热面积，下部分借用加强筋进行散热；既保证了天线子板内所有加强筋均起到散热作用，提高散热性能，保证了与元器件的接触面积，实现了轻量化设计。
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公开(公告)号：CN218850010U
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202223338650.6
申请日：2022-12-14
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： H01R13/6581 , H01R13/502 , H01R13/512
摘要： 本实用新型涉及一种用于低频连接器接口的电磁兼容结构，包括壳体，所述壳体的敞口处设有与壳体嵌入配合的上盖板，所述壳体的侧壁处开设有槽口，所述的低频连接器通过挡片固定在此槽口处，所述的挡片上设有供低频连接器接口穿出的通孔，所述低频连接器周围的电磁泄露路径均为直角Z型路径。由上述技术方案可知，本实用新型采用多级台阶式配合结构设计，相互嵌套的固定方式，使挡片与壳体、低频连接器及上盖板之间均保持良好的接触，实现整体装配电连续性，有效分散载荷作用。另外，通过挡片多级装配设计，实现小尺寸空间连接器接口处电磁泄露路径由直通型转为Z型，有效增加电磁泄漏的衰减和反射，大大提高电磁屏蔽能力。
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