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公开(公告)号：CN112615143B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202011343799.6
申请日：2020-11-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种平面化宽带宽角扫描相控阵天线单元及相控阵天线，包括自上而下设置的上层介质基板、中层介质基板、底层介质基板、金属地和射频连接器；上层介质基板上表面有周期排列的匹配圆环；中层介质基板上表面印刷有蝶形偶极子；底层介质基板上表面有去耦合金属条带，在去耦合金属条带的两端分别设置有去耦合金属通孔，去耦合金属通孔穿透底层介质基板连接金属地和去耦合金属条带；射频连接器内芯穿过金属地、底层介质基板和中层介质基板连接至蝶形偶极子上，短路金属通孔贯穿底层介质基板和中层介质基板连接至蝶形偶极子上；本发明引入去耦合金属条带和去耦合金属通孔，消除天线带内谐振点，改善天线在工作带宽内宽角扫描时的驻波性能。
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公开(公告)号：CN106021044B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201610307890.X
申请日：2016-05-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G06F11/22
Abstract: 本发明公开了可重用SPI总线协议模块验证环境平台及其验证方法。平台包括测试用例、虚拟定序器、虚拟序列发生器、SPI虚拟接口、SPI验证环境。SPI验证环境包括发送代理、接收代理、计分板、SPI配置模块。发送代理包括定序器、序列发生器、驱动器、发送监视器。虚拟定序器对虚拟序列发生器进行选择和调度，从而得到期望的激励序列。定序器调用序列发生器，实现对这个激励的拆分，并且发送到驱动器。所有以上激励采用TLM级数据，驱动器将TLM级激励转换成信号级数据，通过SPI虚拟接口发送到待测设计(DUT)上。接收代理监测DUT的输出，发送到计分板中，通过校验和比对产生验证结果，同时统计覆盖率。本发明还公开了该平台的验证方法。
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公开(公告)号：CN104865560A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510190773.5
申请日：2015-04-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G01S7/40
CPC classification number: G01S7/40 , G01S7/2813 , G01S2013/0245
Abstract: 本发明涉及一种基于UVM的相控阵雷达数字波束形成器模块验证方法及其验证平台，该验证方法利用DPI接口在激励产生器模块中构建C函数模型，实现通道数据、加权系数、校正系数以及波束指向系数的复数运算，并完成浮点数到定点数的转换，激励到DBF模块中，同时，验证平台会自动采集经DBF模块运算后的波束信息，并与参考模型进行自动化的结果比对，比对正确的结果会由定点数转换为浮点数后写入文件以供后续处理。本发明的优点是：可重用，易维护，高效率，高覆盖，可大大降低DBF模块验证程序的代码量以及后期板上调试的工作量，并提高DBF模块的FPGA逻辑代码的开发效率与质量。
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公开(公告)号：CN104820648A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201510181732.X
申请日：2015-04-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G06F13/38
Abstract: 本发明公开了一种基于代理的合成孔径雷达惯导数据输入方法及惯导数据输入代理模块，该方法采用基于代理的技术，将惯导数据输入的状态、DSP端接口的操作行为和状态、应用级惯导数据缓冲的读写两端的冲突监测及管理等都做为代理监测和管理的对象，监测串口数据并将串口按照惯导帧进行成帧处理，在帧处理过程中采用状态驱动的方式，自主监测DSP端口的行为并根据其状态将惯导数据按照完帧协议提供给DSP，惯导数据输入代理模块包括串口监测串并转换模块、自适应成帧模块、代理管理模块以及信号处理RAM接口模块。本发明不但具备高效率、低系统耦合度及更加简洁的特点，而且还可减少数据堵塞的可能性，实现差速处理，有利于减少时钟源，提高可靠性。
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公开(公告)号：CN110059376B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201910257500.6
申请日：2019-04-01
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于圆柱面共形阵列快速优化设计方法及系统，属于微波技术领域，包括以下步骤：S1：设置建模条件；S2：选择优化单元个数；S3：利用算法优化模型。本发明利用周期边界条件加PML联合建立圆柱阵列模型，并利用圆柱周向的互耦关系找到优化所需要最少的单元个数，然后通过遗传等算法进行优化。本发明使用周期边界条件和PML结合的方式对圆柱阵列进行建模，可以大大地降低模型的复杂程度，有效地提升了建模效率，并且利用天线单元之间互耦强弱的关系，选取最少单元个数优化中心有源驻波，可以大大减少仿真所需时间，方便利用遗传等算法对天线进行优化设计，值得被推广使用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113032976A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110246525.3
申请日：2021-03-05
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于温度场重构的相控阵天线电性能补偿方法系统，属于雷达天线技术领域，通过不完备信息下的天线温度场测量方法对相控阵天线进行温度场瞬态仿真、实际测量和温度重构；并对相控阵天线元器件进行温漂特性实验，获得离散温度下的传输参数曲线；采用矢量拟合的方法拟合出各测试温度下传输参数随频率、温度变化的频率响应函数；引入极限学习机算法建立频率、温度与频率响应函数极点、残基之间的数学模型；用测量的相控阵天线频率、温度作为输入变量，得到频率响应函数的极点、残基，确定激励电流的幅值和相位，进行电性能补偿；本发明可用于补偿受温度影响后的相控阵天线电性能，使其达到最佳工作状态。
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公开(公告)号：CN112615143A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202011343799.6
申请日：2020-11-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种平面化宽带宽角扫描相控阵天线单元及相控阵天线，包括自上而下设置的上层介质基板、中层介质基板、底层介质基板、金属地和射频连接器；上层介质基板上表面有周期排列的匹配圆环；中层介质基板上表面印刷有蝶形偶极子；底层介质基板上表面有去耦合金属条带，在去耦合金属条带的两端分别设置有去耦合金属通孔，去耦合金属通孔穿透底层介质基板连接金属地和去耦合金属条带；射频连接器内芯穿过金属地、底层介质基板和中层介质基板连接至蝶形偶极子上，短路金属通孔贯穿底层介质基板和中层介质基板连接至蝶形偶极子上；本发明引入去耦合金属条带和去耦合金属通孔，消除天线带内谐振点，改善天线在工作带宽内宽角扫描时的驻波性能。
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公开(公告)号：CN111624403A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010352109.7
申请日：2020-04-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G01R27/02 , G01R27/26 , G06F30/367
Abstract: 本发明公开了一种RLC宽带测试方法及电路，属于微波技术领域，测试电路由一块微带板即可实现，待测元器件的测试连接线分别与微带板正面保留铜箔焊接，矢量网络分析仪的两个端口分别与测试电路的连接器相连，得到测试电路的散射矩阵，然后利用计算仿真工具对散射矩阵分情况处理，对电阻进行测试时，得到单频点、宽带范围内电阻值，对电感和电容进行测试时，除了得到电感值和电容值外，还可得到单频点、宽带范围内的串联电阻值和并联电导值。本发明无需人工多次干预即可获得元件的宽带特性，可极大提高科研人员在电子对抗、预警探测、卫星通信等宽带应用领域的工作效率。
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公开(公告)号：CN106021044A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610307890.X
申请日：2016-05-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G06F11/22
CPC classification number: G06F11/221 , G06F11/2273
Abstract: 本发明公开了可重用SPI总线协议模块验证环境平台及其验证方法。平台包括测试用例、虚拟定序器、虚拟序列发生器、SPI虚拟接口、SPI验证环境。SPI验证环境包括发送代理、接收代理、计分板、SPI配置模块。发送代理包括定序器、序列发生器、驱动器、发送监视器。虚拟定序器对虚拟序列发生器进行选择和调度，从而得到期望的激励序列。定序器调用序列发生器，实现对这个激励的拆分，并且发送到驱动器。所有以上激励采用TLM级数据，驱动器将TLM级激励转换成信号级数据，通过SPI虚拟接口发送到待测设计(DUT)上。接收代理监测DUT的输出，发送到计分板中，通过校验和比对产生验证结果，同时统计覆盖率。本发明还公开了该平台的验证方法。
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公开(公告)号：CN112421242B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202011229171.3
申请日：2020-11-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种极宽带综合口径阵列天线的布阵方法，属于天线技术领域，包括以下步骤：S1：频段划分；S2：低频段阵列天线布阵；S3：中频段阵列天线排布区域选择及布阵；S4：高频段阵列天线排布区域选择及布阵。本发明能够实现百倍频程的天线阵列在有限的口径内，尽量采用较少的单元数量，同时保证低副瓣、高增益以及大角度扫描等优点，有效的地解决了传统的紧耦合超宽带阵列天线带宽受到最大不出栅瓣的阵列单元间距限制的问题，相比于传统的分频段共口径天线，不同频段天线互相嵌套，减少了天线数目和口径面积，节约了成本。
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