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发明公开
一种微型化超低噪声光电集成组件审中-实审

公开(公告)号：CN115664522A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202211226308.9

申请日：2022-10-09

申请人： 中国电子科技集团公司第三十四研究所

发明人： 唐新兵 , 朱宏韬 , 尹怡辉 , 陈协助 , 熊汉林 , 刘鑫 , 廖祥炜

IPC分类号： H04B10/2575

摘要： 本发明涉及通信技术领域，具体涉及一种微型化超低噪声光电集成组件，包括壳体、第一芯片载体基板、低噪声放大器、压控衰减器、驱动放大器、激光器光芯片、第二芯片载体基板、APC控制电路和ATC控制电路；壳体具有顶层和底层，低噪声放大器、压控衰减器、驱动放大器、激光器光芯片采用薄膜工艺集成在第一芯片载体基板上，APC控制电路和ATC控制电路采用厚膜工艺集成在第二芯片载体基板上，突破了以往纯电芯片的多芯集成，实现了光电的多芯集成，以微组装的方式，采用薄膜工艺在LTCC基板上混合集成光电芯片，控制电路采用厚膜工艺进行小型化设计，具有体积小、质量轻功耗低等特性，可很好的符合机载、舰载的设备需求。