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公开(公告)号：CN113937484A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111124909.4
申请日：2021-09-25
申请人： 中国电子科技集团公司第二十研究所
摘要： 本发明提供了一种宽带机载共形低RCS天线，天线罩覆盖在外壳体的开口端，天线罩尺寸覆盖外壳体开口端和外壳体法兰盘的台阶宽度，天线罩粘接并铆接在外壳体上；短路柱和辐射盘位于外壳体空腔内部，垫片位于圆台顶部且被辐射盘压紧在圆台上，射频插座安装在外壳体下端封闭处的外部，射频插座内芯依次穿过外壳体、圆台和垫片并焊接在辐射盘上。本发明不仅能降低内壁对雷达探测波的镜面反射，还能吸收雷达探测波；降低谐振，提升工作带宽。并将腔体外壁设计为45°倾斜壁，改变了腔体的结构，降低了腔体谐振提升里带宽。
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公开(公告)号：CN106711565B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201611174040.3
申请日：2016-12-19
申请人： 中国电子科技集团公司第二十研究所
IPC分类号： H01P5/12 , H04B1/3827
摘要： 本发明提供了一种小型化三维倒置T/R组件，H型结构件的上下两端分别开有腔体并由盖板封闭；上腔体内通过LTCC基板安装功分器和控制电路模块，下腔体内通过LTCC基板安装4个T/R射频模块；上下腔体内的LTCC基板通过LTCC连接器联通；上腔体内的LTCC基板联通1个射频接头和1个多芯微矩形接头，射频接头和多芯微矩形接头朝下引出，穿过下盖板的开口，分别作为功分器合口和供电控制接口；下腔体内的LTCC基板联通4个射频接头，射频接头朝上引出，通过上盖板的开口连接辐射天线。本发明可同时解决小型化、高可靠性、易维修、低成本等问题，适用于工程化的薄片式有源相控阵天线。
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公开(公告)号：CN106711565A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201611174040.3
申请日：2016-12-19
申请人： 中国电子科技集团公司第二十研究所
IPC分类号： H01P5/12 , H04B1/3827
CPC分类号： H01P5/12 , H04B1/3827
摘要： 本发明提供了一种小型化三维倒置T/R组件，H型结构件的上下两端分别开有腔体并由盖板封闭；上腔体内通过LTCC基板安装功分器和控制电路模块，下腔体内通过LTCC基板安装4个T/R射频模块；上下腔体内的LTCC基板通过LTCC连接器联通；上腔体内的LTCC基板联通1个射频接头和1个多芯微矩形接头，射频接头和多芯微矩形接头朝下引出，穿过下盖板的开口，分别作为功分器合口和供电控制接口；下腔体内的LTCC基板联通4个射频接头，射频接头朝上引出，通过上盖板的开口连接辐射天线。本发明可同时解决小型化、高可靠性、易维修、低成本等问题，适用于工程化的薄片式有源相控阵天线。
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公开(公告)号：CN220042293U
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202320947721.8
申请日：2023-04-25
申请人： 中国电子科技集团公司第二十研究所
IPC分类号： H01Q15/00
摘要： 本实用新型公开了一种超宽带低RCS的超表面，所述超宽带低RCS的超表面包括：相对叠加设置的第一介质层与第二介质层；第一介质层与第二介质层之间为真空状态，第二介质层靠近第一介质层的一面印制有超表面层，第二介质层远离第一介质层的一面印制有金属层。采用本实用新型的技术方案，通过在超表面层上加载设置介质层，可有效的调整超表面层的反射相位特性，使其具有宽带效应，从而扩展其反射相位带宽，实现了超宽带RCS减缩，使得超表面具备低RCS特性。
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公开(公告)号：CN221530265U
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202420025042.X
申请日：2024-01-04
申请人： 中国电子科技集团公司第二十研究所
摘要： 本申请公开了一种低雷达散射截面微带贴片天线，包括：介质基板，外形呈菱形；辐射贴片，印制在所述介质基板的一侧，所述辐射贴片外形为基于菱形贴片进行缝隙加载的金属贴片，且所述辐射贴片印制在所述介质基板的一侧后，距离所述介质基板的各边沿均有一定距离，所述辐射贴片关于所述介质基板的短对角线对称；金属地板，印制在所述介质基板的另一侧；馈电端口，为同轴线探针馈电形式，其中同轴线内芯连接所述辐射贴片，同轴线外皮连接所述金属地板。本申请实施例的微带天线在菱形贴片基础上，采用了一种缝隙加载设计，在极大程度保持天线辐射特性的同时，改进天线带内结构项散射，进而降低了天线的RCS值。
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