一种用于多芯片耦合封装的光信号分配与互联芯片

    公开(公告)号:CN119094026A

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202411155918.3

    申请日:2024-08-22

    Abstract: 本发明公开了一种用于多芯片耦合封装的光信号分配与互联芯片,属于光纤通信技术领域,其包括:中介芯片、信号处理芯片。中介芯片由中介芯片对准单元、端面耦合器、波导交叠结构和光学系统单元组成。中介芯片对准单元由端面耦合器和1x2多模干涉耦合器组成。中介芯片的端面耦合器阵列由多个端面耦合器组成。中介芯片包含四个中介芯片的端面耦合器阵列,位于芯片的四个边缘。信号处理芯片由对侧对准单元、同侧对准单元、信号处理芯片的端面耦合器阵列、电极引脚和光电系统单元组成。本发明的每个单元均能独立运作,能够在多种不同材料间灵活应用,显著增强了系统的模块性与可测试性,提高成品率,降低了维护难度与故障排查成本。

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