一种全向圆极化天线
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115000689B

    公开(公告)日:2024-11-26

    申请号:CN202210787771.4

    申请日:2022-07-06

    Abstract: 本发明公开了一种全向圆极化天线,属于无线通信技术领域。其包括锥形介质支撑筒、周期加载层,四根金属螺旋臂、锥形金属腔、圆极化网络和接插件。四根金属螺旋臂螺旋线圈数小于1圈,螺距大于1.1λ,螺旋线上端为开路状态。四根螺旋臂固定在介质支撑筒外表面,下端穿过周期加载层和锥形金属腔的四个孔与圆极化网络支路连接。圆极化网络固定在锥形金属圆台内,圆极化网络的合路端穿过圆形椎台底部的圆孔与接插件相连接。通过圆极化网络对四根螺旋臂进行激励。本发明天线结构紧凑、辐射效率高,全向圆极化特性好,可以广泛适用于各种全向通信系统。

    一种圆极化微带天线
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112271439B

    公开(公告)日:2024-11-19

    申请号:CN202011168630.1

    申请日:2020-10-28

    Abstract: 本发明公开了一种圆极化微带天线,属于微带天线技术领域。其包括从上到下层叠设置的匹配介质层、辐射介质层以及馈电网络层;还包括总馈电端口和两个馈电探针;在匹配介质层的上表面设有矩形环状结构的微带贴片单元组,在匹配介质层和辐射介质层之间设有辐射贴片,辐射贴片通过两个馈电探针进行馈电。圆极化馈电网络位于馈电网络介质层的中间,总馈电端口为同轴馈电。本发明可以较好的满足圆极化天线独立使用或者组阵使用。

    一种双工半双工兼容模式的收发射频模块

    公开(公告)号:CN108599808B

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN201810733873.1

    申请日:2018-07-06

    Abstract: 本发明公开了一种双工半双工兼容模式的收发射频模块,属于电子信息技术领域。其包含收发双工和双发半工两种模式,并且两种模式可以同时工作。该射频模块首先将双工模式和半双工模式的频率进行分离,在双工模式射频电路中,收发频率通过双工器进行频率分集,并分别进入各自的射频支路;在半双工射频电路中,收发信号通过环形器或者开关进行收发电路分集,并根据工作需要进行信号切换。该种收发射频模块,可用在通信与雷达一体化的相控阵天线阵面的研制中,有效兼容了不同工作体制的两类信号,在实际工程应用中具有重要意义。

    一种基于频率选择表面的四脊喇叭馈源

    公开(公告)号:CN117855850A

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202410060946.0

    申请日:2024-01-16

    Abstract: 本发明提供了一种基于频率选择表面的四脊喇叭馈源,属于通信、测控和遥感接收等领域。其包括四脊喇叭和四脊喇叭波导;所述四脊喇叭波导连接在四脊喇叭的输入端口;四脊喇叭内部的脊片底部延伸至四脊喇叭波导中;所述四脊喇叭内部还设有频率选择表面结构;所述频率选择表面结构与脊片一一对应;所述频率选择表面结构主要由介质板和多个选择表面单元组成;所述介质板的中间位置设有用于连接脊片的竖槽,脊片的内侧插入至竖槽中;多个选择表面单元在介质板的内表面以矩形阵列的方式排布。本发明实现较小的喇叭辐射口径,使得在整个频段内喇叭馈源的辐射口径电尺寸保持基本恒定,实现基本恒定的辐射方向图波束宽度。

    一种基于SIP封装的超低剖面高集成度相控阵天线

    公开(公告)号:CN107611588B

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN201710889038.2

    申请日:2017-09-27

    Abstract: 本发明公开了一种基于SIP封装的超低剖面高集成度相控阵天线,属于天线技术领域。其包括支撑结构,支撑结构上方依次设有射频与数字集成电路板和接地板,接地板上设有多个带有旋转馈电的圆极化贴片天线,支撑结构上还设有同轴端口,射频与数字集成电路板由从上到下依次设置的接收链路馈电网络PCB板、发射链路馈电网络PCB板以及带有表贴射频SIP核的波束控制数字PCB板层压而成。本发明的剖面极低,可实现与载体表面的共形,在机载、车载以及弹载平台具有良好的实用性,为一种高效率、制作简单的阵列天线,还可用于反射面天线的馈源中。

    一种大规模振子天线辅助装配工装及其使用方法

    公开(公告)号:CN113664769B

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN202111111501.3

    申请日:2021-09-23

    Abstract: 本发明公开了一种大规模振子天线辅助装配工装及其使用方法,属于通信天线技术领域。其包括如下步骤:首先设计校正工装,其结构形式为平板结构,其上按照振子天线尺寸设计精度进行开孔。其次利用校正工装调整已经预装配的SMP‑KK或者SSMP‑KK接头方向、位置,通过镊子等工具轻微拨动“歪斜”的SMP‑KK或者SSMP‑KK接头使其均能通过校正工装的孔位。然后设计辅助安装工装,其中辅助安装工装可在装配过程中进行拆卸。最后利用辅助安装工装安装大规模振子天线,装配过程中采用逐层拆卸辅助安装工装的方式保证天线每次下压过程中下压量不超过2mm。本发明思路新颖,工艺成熟,易于实施,精度高,成本低,有效的实现了大规模振子天线的装配。

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