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公开(公告)号:CN114614235A
公开(公告)日:2022-06-10
申请号:CN202210105950.5
申请日:2022-01-28
申请人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要: 本申请适用于半导体封装技术领域,提供了一种AOP射频天线封装结构及封装结构的制备方法,该AOP射频天线封装结构包括:基板,开设有贯穿基板两侧的通孔;互联导体层,形成于基板两侧,且基板两侧的互联导体层通过通孔互联;组装导体层,形成于互联导体层上,包括安装端和天线端,安装端用于与母板连接;天线柱,形成于天线端上。本申请通过半导体工艺,在玻璃基板上制备互联导体层、组装导体层和天线柱,最终立式安装,基板做Z向支撑,机械强度高,中间互联导体层电路耦合匹配、设计灵活,顶部天线金属馈线柱悬置于空气中,带宽、损耗特性好。本申请将微型偶极子天线集成到射频封装上,实现了一种全新的AOP射频天线集成方式。
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公开(公告)号:CN114583424A
公开(公告)日:2022-06-03
申请号:CN202210096161.X
申请日:2022-01-26
申请人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号: H01P1/203
摘要: 本发明提供一种悬置带线滤波器及其制备方法。该悬置带线滤波器包括:介质基板;在介质基板上设置的多个上下表面贯通的接地孔;在介质基板的上下表面分别设置的上表面电路和下表面电路;在上表面电路和下表面电路的第一预设位置上分别设置的第二导体柱;在部分第二导体柱上设置的第三导体柱,介质基板的上表面倒扣设置在待安装母板上;介质基板下表面的第三导体柱下设置的金属屏蔽盖板。本发明能够了有效减小悬置带线滤波器体积,满足表面贴装需求。
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公开(公告)号:CN114583424B
公开(公告)日:2024-04-16
申请号:CN202210096161.X
申请日:2022-01-26
申请人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号: H01P1/203
摘要: 本发明提供一种悬置带线滤波器及其制备方法。该悬置带线滤波器包括:介质基板;在介质基板上设置的多个上下表面贯通的接地孔;在介质基板的上下表面分别设置的上表面电路和下表面电路;在上表面电路和下表面电路的第一预设位置上分别设置的第二导体柱;在部分第二导体柱上设置的第三导体柱,介质基板的上表面倒扣设置在待安装母板上;介质基板下表面的第三导体柱下设置的金属屏蔽盖板。本发明能够了有效减小悬置带线滤波器体积,满足表面贴装需求。
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