公开(公告)号：CN114161021A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202111556199.2

申请日：2021-12-17

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 李焰锋 ,  白银超 ,  孙建才 ,  常会军 ,  徐达 ,  齐伟业 ,  陈国忠 ,  张皓 ,  刘佳 ,  张广显 ,  孔延伟 ,  梁旺龙 ,  霍鹏飞 ,  赵子龙 ,  李康 ,  刘通

IPC分类号： B23K33/00 ,  B23K1/00

摘要： 本发明提供了一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构及焊接方法，属于微波组件工艺焊接技术领域，焊接结构包括第一层焊料、金属套筒、第二层焊料、第一焊料环和第二焊料环，通过在电连接器外壳上由内至外依次设置第一层焊料、金属套筒和第二层焊料，再在电连接器外壳内外端设置第一焊料环和第二焊料环，第一焊料环和第二焊料环与槽体内外端内壁密封焊接连接，以形成两道电连接器与铝合金盒体之间的焊接屏障。本发明提供的一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构及焊接方法，具有高可靠的气密性，保证了气密封微矩形电连接器的密封性能，焊接后焊缝质量较高，不受局部残余应力的影响，电连接器前期焊接处受热应力不会出现开裂的技术效果。

公开(公告)号：CN114161021B

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202111556199.2

申请日：2021-12-17

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 李焰锋 ,  白银超 ,  孙建才 ,  常会军 ,  徐达 ,  齐伟业 ,  陈国忠 ,  张皓 ,  刘佳 ,  张广显 ,  孔延伟 ,  梁旺龙 ,  霍鹏飞 ,  赵子龙 ,  李康 ,  刘通

IPC分类号： B23K33/00 ,  B23K1/00

摘要： 本发明提供了一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构及焊接方法，属于微波组件工艺焊接技术领域，焊接结构包括第一层焊料、金属套筒、第二层焊料、第一焊料环和第二焊料环，通过在电连接器外壳上由内至外依次设置第一层焊料、金属套筒和第二层焊料，再在电连接器外壳内外端设置第一焊料环和第二焊料环，第一焊料环和第二焊料环与槽体内外端内壁密封焊接连接，以形成两道电连接器与铝合金盒体之间的焊接屏障。本发明提供的一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构及焊接方法，具有高可靠的气密性，保证了气密封微矩形电连接器的密封性能，焊接后焊缝质量较高，不受局部残余应力的影响，电连接器前期焊接处受热应力不会出现开裂的技术效果。