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公开(公告)号：CN117858450A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202311775872.0
申请日：2023-12-21
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本发明公开了一种基于4D打印的自适应高导热相变冷板制造方法，涉及电子设备散热技术领域，包括：步骤S1：收集相变冷板需求；步骤S2：根据相变冷板需求，优化形成瞬态热疏导结构；步骤S3：根据相变温度调配记忆金属成分；步骤S4：增材制造热疏导结构；步骤S5：将制造好的热疏导结构与相变冷板壳体进行组装，得到自适应高导热相变冷板；本发明，通过精细化设计，利用较小体积占比的热疏导结构完成了导热需求，使得相变冷板中相变材料的充注量增大，有效的提升了相变冷板的温控效能。
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公开(公告)号：CN111337173B
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202010131955.6
申请日：2020-02-28
IPC分类号： G01L5/00
摘要： 本发明公开的一种电子模块楔形封装插槽锁紧力测量系统，旨在提供一种能够测量两自由度楔形锁紧条锁紧力的测量系统。本发明通过下述技术方案实现：采用互为垂直搭接而成的矩形体短基座和长基座的测试模块，所形成的L形垂直体的端面上设线阵排列的定位螺栓和互为垂直面内侧装配压力传感器的线阵凹槽，每个压力传感器通过线阵凹槽背端的导线孔连接数据采集仪，定位螺栓结合压力传感器和插入低导热锁紧条，高导热锁紧条下方的挡块调节测试间距；测试模块通过压力传感器将测量结果实时上传至上位机，对楔形锁紧条锁紧力进行动态测试，实时传输显示测量结果。
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公开(公告)号：CN111642103A
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN202010355583.5
申请日：2020-04-29
摘要： 本发明公开的一种高热流密度多孔热沉流动冷却装置，旨在提供一种换热量大，换热效率高，换热方式可靠性高的电子设备冷却装置。本发明通过下述技术方案实现：在干道式多孔平板热沉与蒸汽腔基座底层内壁面，制有多孔阵列的双向射流蒸汽槽道；蒸汽腔内的液体工质在热源毛细管芯的毛细压力作用下，借助高压气体，流向干道式多孔平板热沉形成的气/液界面，受热蒸发射流喷射流向液入基板，传递到阵列矩阵冷凝管组的冷凝腔管壁，回流至蒸汽腔内，形成冷却液在密封的阵列矩阵冷凝管组管道内循环流动收吸热量的工质，并完成热量从蒸发段到冷凝段的轴向传递，将通过其阵列矩阵冷凝管组(5)壳体的散热面积释放到大气环境中或在水冷/风冷等方式下带走热量。
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公开(公告)号：CN107509359B
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201710603555.9
申请日：2017-07-23
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本发明公开的自适应改变相变材料传热界面的方法，旨在提供一种相变速率高、传热热阻小的的方法。本发明通过下述技术方案予以实现：用柔性导热纳米复合材料将石蜡基复合相变材料包裹，形成尺度在数十微米到数百微米区间的相变颗粒；采用发泡工艺将上述相变颗粒制成多孔介质的石蜡基柔性多孔相变材料；将石蜡基柔性多孔相变材料进行封装，形成相变储能装置；对差压计加电，打开容积泵，热源热量通过流体工质进入相变储能装置，流体工质直接引入石蜡基柔性多孔相变材料内部，流体工质在相变颗粒缝隙之间流动，将热量携带到相变颗粒附近，快速地吸收源自热源的热量；相变储能装置的传热界面随传热的发生而自适应变化，且加速相变颗粒的相变过程。
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公开(公告)号：CN117835642A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311547777.5
申请日：2023-11-20
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本申请的实施例提供了一种散热装置及散热系统，涉及电子设备散热技术领域，所述装置包括：散热装置本体，所述散热装置本体内部设置有第一安装部、第一冷却部和第二冷却部；所述第一安装部用于安装所述电子器件；所述第一冷却部与所述电子器件接触；所述第二冷却部中填充有冷却液，所述冷却液浸没所述电子器件。本申请的技术方案，通过设置的第一冷却部和第二冷却部对电子器件进行散热，并通过第二冷却部中的冷却液对电子器件进行浸没冷却，大大提高了散热冷却效率。
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公开(公告)号：CN111642103B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202010355583.5
申请日：2020-04-29
摘要： 本发明公开的一种高热流密度多孔热沉流动冷却装置，旨在提供一种换热量大，换热效率高，换热方式可靠性高的电子设备冷却装置。本发明通过下述技术方案实现：在干道式多孔平板热沉与蒸汽腔基座底层内壁面，制有多孔阵列的双向射流蒸汽槽道；蒸汽腔内的液体工质在热源毛细管芯的毛细压力作用下，借助高压气体，流向干道式多孔平板热沉形成的气/液界面，受热蒸发射流喷射流向液入基板，传递到阵列矩阵冷凝管组的冷凝腔管壁，回流至蒸汽腔内，形成冷却液在密封的阵列矩阵冷凝管组管道内循环流动收吸热量的工质，并完成热量从蒸发段到冷凝段的轴向传递，将通过其阵列矩阵冷凝管组(5)壳体的散热面积释放到大气环境中或在水冷/风冷等方式下带走热量。
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公开(公告)号：CN114941957A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202210484430.X
申请日：2022-05-06
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： F28D15/02
摘要： 本发明涉及均温板充液腔密封技术领域，具体公开了一种基于增材制造的一体化成型均温板充液密封工装及方法，其中工装包括充液单元、与均温板一体成型且与均温板充液腔连通的充液管、设置在均温板上且充液管与充液腔之间的密封孔、以及安装在密封孔上的密封塞；所述充液管、密封孔、充液腔依次连通。本发明通过两次对于密封塞施加作用力，改变其与密封孔的相对位置关系来实现对于充液腔的密封；本发明具有良好的密封性，密封口小，密封方式快捷，密封系统简单的特点；不但可以提高普通均温板的封装效率，提升密封效果，也可以解决增材制造均温板的密封难题。
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公开(公告)号：CN114916198A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210495835.3
申请日：2022-05-09
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本发明涉及散热技术领域，具体公开了一种嵌入梯度化孔洞多孔毛细散热结构及制造方法，设置在基板上，其结构包括设置在基板上且设置有多孔毛细结构的梯度化孔洞毛细结构一；所述梯度化孔洞毛细结构一包括依次层叠设置在基板上的过渡层一、散热表层一；所述过渡层一、散热表层一孔径、孔隙率呈梯度变化，其中孔径由过渡层一向散热表层一递减，孔隙率由过渡层一向散热表层一递增；所述基板、过渡层一、散热表层一的致密度参数呈梯度变化且越来越小，其中基板为全致密度参数。本发明能够实现与基板可靠连接抗冲击、导热蒸发效率提升、提供较低回流阻力及提高毛细作用力的效果，从而提升高热流密度电子设备散热性能。
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公开(公告)号：CN112128124A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202011043022.8
申请日：2020-09-28
摘要： 本发明公开的一种电子设备风冷散热轴流冷却风机，旨在提供一种效率高、振动小、风量大、背压高和噪声低的轴流风机。本发明通过下述技术方案实现：机壳为向后抽风风道，前端宽中间窄后向宽，具有倾角内壁且中间各截面按线性规律变化的双漏斗状倾角风道机壳，叶片采用前弯折缘型，由上倾角为至少‑14°的吸力曲面和下倾角至少为‑11°的压力曲面构成轴流掠形叶片，与风机气流方向和风道相匹配的螺旋状弧度导流静叶，导流静叶将叶轮后气流旋绕产生的动能转变为压力，机壳倾角内壁阻止风机叶片叶顶泄露，将机壳内壁压力进行切割，与轴流掠形叶片形成强制气流，阻止风机叶片边界层的分离，将气流送出去。
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公开(公告)号：CN107509359A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710603555.9
申请日：2017-07-23
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本发明公开的自适应改变相变材料传热界面的方法，旨在提供一种相变速率高、传热热阻小的方法。本发明通过下述技术方案予以实现：用柔性导热纳米复合材料将石蜡基复合相变材料包裹，形成尺度在数十微米到数百微米区间的相变颗粒；采用发泡工艺将上述相变颗粒制成多孔介质的石蜡基柔性多孔相变材料；将石蜡基柔性多孔相变材料进行封装，形成相变储能装置；对差压计加电，打开容积泵，热源热量通过流体工质进入相变储能装置，液体工质直接引入石蜡基柔性多孔相变材料内部，液体工质在相变颗粒缝隙之间流动，将热量携带到相变颗粒附近，快速地吸收源自热源的热量；相变储能装置的传热界面随传热的发生而自适应变化，且加速相变颗粒的相变过程。
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