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公开(公告)号：CN116068317A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202310092556.7
申请日：2023-01-18
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
摘要： 本发明公开了一种滤波器的测试装置，包括底座组件和与底座组件转动连接的压块，滤波器设置于底座组件上，压块上固定设置有射频连接器组件，压块转动与底座组件贴附后射频连接器组件的引针与滤波器的电极端接触，射频连接器组件与外设的矢量网络分析仪连接；该测试装置摆脱了传统对探针台的依赖，不需要专人操作，测试更加灵活，有效提升了测试效率，降低了测试成本。
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公开(公告)号：CN115377633A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202210949722.6
申请日：2022-08-09
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号： H01P1/207
摘要： 一种具备带外快速衰减与超宽带性能的高通滤波器，所述多层金属图形结构沿高通滤波器由上至下依次层级式设置有：上接地层；上U形耦合层，所述上U形耦合层具有多个U形耦合结构；中间层，所述中间层具有位于同一层级上的多个接地电感和输入输出结构，所述输入输出结构部分地延伸至高通滤波器的外壁；下U形耦合层，所述下U形耦合层具有多个U形耦合结构；下接地层；在所述高通滤波器上还设置有两排金属通孔。本发明能够实现通带大幅度、快速衰减的同时，通带覆盖宽带频率范围；使用金属通孔来实现电感接地，能够以高精度与高批次一致性控制接地电感的长度；该高通滤波器可采用台阶形结构，以便于输入输出采用金丝键合方式。
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公开(公告)号：CN108428983B
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201810525058.6
申请日：2018-05-28
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号： H01P1/208
摘要： 本发明公开了一种微型多层陶瓷毫米波带通滤波器，包括有输入端口和输出端口，平行设置的上金属层、中间金属层和下金属层，上金属层、中间金属层之间连接有多个腔体分隔通孔将上金属层和中间金属层之间分隔成第一谐振腔和第四谐振腔，中间金属层和下金属层之间连接有多个腔体分隔通孔将中间金属层和下金属层之间分隔成第二谐振腔和第三谐振腔，四个谐振腔内均设置有加载谐振器。本发明包含四个SIW谐振腔，谐振腔内部设置加载谐振器，以降低siw腔体的谐振频率，达到在保持工作频率不变的情况下减小尺寸的目的。
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公开(公告)号：CN112072253B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202010885683.9
申请日：2020-08-28
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号： H01P5/12
摘要： 本发明公开了功分器领域的一种具有对称结构的L波段微型陶瓷功分器，包括由多层第一介质板以及至少两层第二介质板共同堆叠构成的层叠体，所述层叠体的侧面印刷有输入端、接地端以及至少两个输出端的电极；所述第一介质板上设有过孔，其中至少两层第一介质板上含有由金属导带构成的对称结构的电感，还有至少两层第一介质板上含有由对称的金属图形构成的电容，所述电感通过过孔连通，并与所述电容、输入端、输出端及接地端构成金属电路。本发明通过对称结构使功分器的幅相平衡度优异，通过导带弯折和多层结构使功分器的体积小、重量轻，此外功分器损耗小、成本低、适合批量生产，可加工为贴片形式，也可内埋于基板中，非常便于在微波系统中集成。
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公开(公告)号：CN115173017B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202210740453.2
申请日：2022-06-28
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号： H01P5/18
摘要： 本发明公开了功分器领域的一种采用折叠耦合线结构的微型90°功分器，包括由多层介质板构成的介质基体，介质基体的侧面上分别设有输入端口、输出端口及接地端口；介质基体的内部布置有隔离结构以及两组折叠耦合线结构；折叠耦合线结构包括分布在不同介质板表面的输入段与输出段，输入段的一端连接输入端口，另一端与输出段的一端连接，输出段的另一端连接输出端口；隔离结构包括分别上接地板、下接地板以及金属隔离板，上接地板与下接地板分别连接介质基体的接地端口。本发明的耦合线可进行水平方向与垂直方向的折叠，能够在有限空间内降低工作频率，隔离结构能够降低输入输出信号在端口的反射，达到降低通带损耗、扩展工作带宽的目的。
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公开(公告)号：CN115377633B
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202210949722.6
申请日：2022-08-09
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号： H01P1/207
摘要： 一种具备带外快速衰减与超宽带性能的高通滤波器，所述多层金属图形结构沿高通滤波器由上至下依次层级式设置有：上接地层；上U形耦合层，所述上U形耦合层具有多个U形耦合结构；中间层，所述中间层具有位于同一层级上的多个接地电感和输入输出结构，所述输入输出结构部分地延伸至高通滤波器的外壁；下U形耦合层，所述下U形耦合层具有多个U形耦合结构；下接地层；在所述高通滤波器上还设置有两排金属通孔。本发明能够实现通带大幅度、快速衰减的同时，通带覆盖宽带频率范围；使用金属通孔来实现电感接地，能够以高精度与高批次一致性控制(56)对比文件Zhang Xiangjun et al..“Compactmultilayer coupled stripline LTCC filterwith defected ground structure”《.2009International Conference on MicrowaveTechnology and ComputationalElectromagnetics (ICMTCE 2009)》.2010,全文.
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公开(公告)号：CN116013655A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211605202.X
申请日：2022-12-14
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号： H01F27/28
摘要： 本发明公开了一种高变压比变压器的绕组结构，包括初级绕组，初级绕组结构还包括初级可重复段、初级输入段和初级输出段，初级可重复段最下层的下层初级金属图形的一端与初级输出段连接，初级可重复段最下层的下层初级金属图形的另一端与初级输入段连接；该绕组结构将传统的初级绕组多线圈串联改进成多线圈关联，将初级绕组的匝数减少到1圈，提升的次级绕组与初级绕组的匝数比，从而实现了变压比的提升。
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公开(公告)号：CN107017857A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201710361580.0
申请日：2017-05-22
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号： H03H7/01
CPC分类号： H03H7/0153
摘要： 本发明涉及一种微型多层陶瓷低通滤波器，包括由多层介质基板层叠构成的层叠体及设于层叠体中的滤波电路，相邻介质基板之间通过导带及过孔相互相连导通，所述介质基板中至少具有一接地层，其表面设有输入端、输出端，所述滤波电路包括电感L2、L4、L6及电容C1、C2、C3，电感L2与电容C2并联，其并联端分别为a端及b端，所述电感L6的一端与电感L4相连，其另一端与输出端相连，电容C1的一端与a端相连，电容C1的另一端接地，电容C3的一端与b端相连，电容C3的另一端接地。本发明所述的低通滤波器，体积小、重量轻、性能优越、成本低、适合批量生产，可以加工成为贴片的形式，便于在微波系统中集成。
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公开(公告)号：CN108428983A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201810525058.6
申请日：2018-05-28
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号： H01P1/208
摘要： 本发明公开了一种微型多层陶瓷毫米波带通滤波器，包括有输入端口和输出端口，平行设置的上金属层、中间金属层和下金属层，上金属层、中间金属层之间连接有多个腔体分隔通孔将上金属层和中间金属层之间分隔成第一谐振腔和第四谐振腔，中间金属层和下金属层之间连接有多个腔体分隔通孔将中间金属层和下金属层之间分隔成第二谐振腔和第三谐振腔，四个谐振腔内均设置有加载谐振器。本发明包含四个SIW谐振腔，谐振腔内部设置加载谐振器，以降低siw腔体的谐振频率，达到在保持工作频率不变的情况下减小尺寸的目的。
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公开(公告)号：CN107017857B
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN201710361580.0
申请日：2017-05-22
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号： H03H7/01
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