一种LED有机硅封装胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN115926734A

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202211631459.2

    申请日:2022-12-19

    摘要: 本发明公开了一种LED有机硅封装胶及其制备方法,属于高分子材料技术领域。本发明所述LED有机硅封装胶,包括以下组分:A组分和B组分,所述A组分包含如下重量份的组分:多乙烯基环硅烷15‑30份、铂金催化剂0.0005‑0.006份;所述B组分包含如下重量份的组分:硅氢交联剂20‑50份、抑制剂0.05‑1份;所述A、B组分混合比例为:A组分和B组分中乙烯基总量与硅氢基总量的摩尔比为1:(1.2‑1.5)。本发明所述LED有机硅封装胶黏度低,交联密度高,具有良好的冷热冲击性能、抗硫化性能、阻隔性能、耐热性能及高温高湿性能。本发明所述制备工艺简单,固化反应快,成本低,生产效率高,具有广阔的应用前景。

    混料装置
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211636350U

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN201922139667.0

    申请日:2019-12-02

    IPC分类号: B01F15/00 B01F7/18

    摘要: 本实用新型公开了一种混料装置,包括混料箱,混料箱设有排料口和抽气口,混料箱内设有搅拌器;第一料箱和第二料箱均设于混料箱内,第一料箱设有第一出料口,第二料箱设有第二出料口;真空器包括真空泵和真空管路,真空管路的一端与真空泵连接,真空管路的另一端通过抽气口与混料箱连接。第一料箱将第一物料通过第一出料口送入混料箱内,第二料箱将第二物料通过第二出料口送入混料箱内,第一物料和第二物料在混料箱内混合均匀;而真空泵通过抽气口使混料箱内形成真空环境,由于第一料箱和第二料箱均位于混料箱内,相比传统的第一料箱、第二料箱和混料箱均需配置真空器的情况,大大降低了真空处理的成本,且真空处理更加便捷。