一种温敏黏连型桥接堵漏体系及其各组分配比的优选方法

    公开(公告)号:CN114621738B

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202210233614.9

    申请日:2022-03-10

    Abstract: 本发明提供了一种温敏黏连型桥接堵漏体系及其各组分配比的优选方法。本发明的温敏黏连型桥接堵漏体系由封端颗粒、架桥颗粒、黏结颗粒和填充颗粒组成。本发明的温敏黏连型堵漏体系以颗粒的形式注入地层裂缝、溶洞等漏失通道,通过黏结颗粒在高温下激活而黏连其它堵漏材料,从而形成高强度封堵层。本发明的优选方法通过模拟地层裂缝封堵实验和数学建模方法,选取不同比例的封端颗粒、架桥颗粒、黏结颗粒和填充颗粒,确定每一种堵漏剂的粒径、配比进而得到了温敏黏连型桥接堵漏体系,所得堵漏体系具有优异的承压封堵能力,克服了以往堵漏材料、浓度和粒径选择的盲目性,克服了封堵层承压能力低的缺点,为解决裂缝性地层漏失提供了理论和技术支撑。

    一种温敏黏连型桥接堵漏体系及其各组分配比的优选方法

    公开(公告)号:CN114621738A

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202210233614.9

    申请日:2022-03-10

    Abstract: 本发明提供了一种温敏黏连型桥接堵漏体系及其各组分配比的优选方法。本发明的温敏黏连型桥接堵漏体系由封端颗粒、架桥颗粒、黏结颗粒和填充颗粒组成。本发明的温敏黏连型堵漏体系以颗粒的形式注入地层裂缝、溶洞等漏失通道,通过黏结颗粒在高温下激活而黏连其它堵漏材料,从而形成高强度封堵层。本发明的优选方法通过模拟地层裂缝封堵实验和数学建模方法,选取不同比例的封端颗粒、架桥颗粒、黏结颗粒和填充颗粒,确定每一种堵漏剂的粒径、配比进而得到了温敏黏连型桥接堵漏体系,所得堵漏体系具有优异的承压封堵能力,克服了以往堵漏材料、浓度和粒径选择的盲目性,克服了封堵层承压能力低的缺点,为解决裂缝性地层漏失提供了理论和技术支撑。

Patent Agency Ranking