公开(公告)号：CN115602267A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202211198392.8

申请日：2022-09-29

申请人： 中国石油大学(华东)(CN) ,  管网集团(徐州)管道检验检测有限公司(CN)

发明人： 张旭 ,  马云修 ,  王傲成 ,  陈雷 ,  刘刚 ,  姚淑鹏

IPC分类号： G16C60/00 ,  G06F30/23 ,  G06F111/04 ,  G06F111/10 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

摘要： 本发明公开了一种基于多物理场耦合的热弹性波导结构频散分析方法及系统，涉及超声导波无损检测技术领域。通过建立固体力学和固体传热耦合的多物理场几何模型；在多物理场模型中设置相应的边界条件，对多物理场模型进行稳态求解和特征频率求解，得到波数与特征频率的频散关系；将特征频率求解得到的结果绘制为相速度频散曲线，分析温度变化对导波频散特性的影响。本发明考虑了不同温度效应引起的结构热应变，扩展了波有限元法，能够精确计算复杂环境温度下热弹性波导结构的频散曲线，进而分析得到温度对导波频散特性的影响，为导波温度补偿技术的研究及导波激发模态的优选提供了理论依据。